《金融股》兆丰银主办台星科40亿元联贷案 超额认购2.6倍

台星科企业成立逾19年，为台星科股份有限公司100%持有之子公司，主要从事晶圆锡铅凸块、覆晶技术封装及晶圆级晶片尺寸封装等业务。随着半导体市场及封测技术的迅速发展，该公司积极布局2.5D/3D先进封装技术，并购置新竹科学园区厂房以扩充产能，提供晶圆级封装、覆晶封装及测试等一条龙服务，满足客户需求并持续提升整体服务竞争力。

兆丰银行致力于永续成长，并协助企业实现相同愿景，积极统筹主办离岸风电、太阳能、电动车等ESG联贷案，推动绿色金融发展。自110年订定绿色与永续投融资目标以来，相关业务规模与金额大幅成长，成绩斐然。在联贷业务方面，兆丰银行一向位居业界领导地位，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）联贷统计排行榜，113年度兆丰银行于臺湾联贷市场簿记行(Bookrunner)无论在金额及案件数均排名全国第二，表现十分优异。