《电周边》研华软硬整合 加速AI边缘运算

研华董事长刘克振表示，2025年研华推出新品牌策略宣言「Edge Computing & WISE-Edge in Action」，未来将更深入理解客户需求、协助将Edge Computing转化为客户的竞争优势，进而优化营运效率、提升决策精准度，在AI时代驱动产业升级与创新发展。同时持续聚焦边缘智能系统、智慧制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务等五大垂直关键市场，透过研华WISE-Edge连结边缘端的软硬整合策略，打造智慧互联生态系，推动产业即时洞察与创新发展应用。展望未来，研华品牌将迈向软硬整合、结合Edge AI开创全新境界。

研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，全球人工智慧与边缘运算科技快速发展，研华广大的边缘运算平台(Edge Computing Platform)在各产业具有高市占之优势，持续创新开发Edge AI加速模组、Edge AI产业应用系统、Edge AI大型语言训练系统及Edge AI伺服器等产品，并提供整合式AI软体平台工具Edge AI SDK，协助产业客户评估验证AI平台效能及应用开发，加速落地AI在边缘装置端。同时，研华边缘运算平台上已广泛支持各式主流AI晶片，与包括Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流晶片厂商共同开发高效能边缘AI运算平台且同步上市，专注应用于5G、网通、医疗、交通、自动化设备、机器人等新兴产业。

研华智能系统事业群总经理蔡淑妍也指出，研华未来将积极推动产业边缘运算发展，专注于智慧制造、工业与半导体设备、协作型机器人、交通、网路安全及影像串流等垂直市场，提供机器视觉解决方案、PC-based 工业控制器、产业电脑、伺服器、影像串流卡等先进技术，帮助客户提升生产效率并加速数位化转型。同时，研华将深入结合AI、边缘运算与产业应用，推出AI视觉相机、产业型AI推理系统及一系列Edge LLM伺服器，并与AI生态系伙伴合作，整合创新解决方案。此外也将致力于智能检测、协作机器人、物流仓储和智慧城市等领域，加速Edge AI市场的拓展。最后，将加强对L11 Rack机柜系统整合服务的投资，为客户提供机柜系统的组装、整合与测试服务，透过全球服务据点，实现当地组装与出货，并涵盖半导体前端设备、医疗影像及影音串流等应用领域，为客户提供全面的系统解决方案。