竹陞科技为半导体智能化系统整合厂,专注在发展人工智慧物联网(AIoT)智能生态,服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入,协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置。
竹陞科技114年2月合併营收4880万元,月增6.61%,年增高达122%,累计114年前2月合併营收9457万元,年增129%,再创歷年同期新高。
竹陞科技自结1月税前盈余为2300万元,年增216%,税后盈余为1900万元,年增216%,单月每股盈余为0.8元。
除既有业务,升陞亦开发新应用领域,除原有传统之Sensor外,近期朝向AI Camera的方向前进,可侦测晶片是否水平、有无裂痕及破片、涂布液是否均匀及移动晶片的手臂轨迹是否异常等,满足客户于光阻涂布制程中AI影像辨识(轨迹追踪)之需求。
竹陞预计于114年3月11日,召开董事会并提报113年度个体暨合併财务报告,竹陞科技表示,随着产品线更加多元,客户群需求持续畅旺,有助今年营收持续成长。
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