《半导体》联发科ASIC蓄势待发 2026年拚获利大跃进

联发科持续投入ASIC领域，预计未来ASIC市场的规模将超过450亿美金，这将推动对终端装置及边缘设备相关IC的需求上升。此外，联发科长期耕耘的ASIC产品也将开始出货，预计从2026年第一季起贡献营收，并有望为美系CSP业者提供超过10亿美金的营收贡献。

法人预期，联发科2025年将以SWITCH 2主晶片及GB 10的CPU为主要收入来源，而2026年则将开始量产CSP的ASIC，这将使其营收占比突破10%。基于此，市场预估联发科2025年每股盈余（EPS）将达到72至73元，并预计2026年EPS有望提升至86元。

此外，DEEPSEEK的推出对联发科的影响仍然正面，无论是在终端装置的AI渗透还是新ASIC的开发，均为市场带来了积极的前景。随着这些新技术的发展，联发科在未来几年有望进一步强化其在全球晶片市场中的地位。