《其他电》汎铨2024年每股盈余1.34元 射3箭下半年营运喊衝

汎铨2024年合併营收19.7亿元，年增4.58%，创歷年新高，合併毛利率26.7％，税后净利6496万3000元，每股盈余 1.34元，考量公司资本公积充沛且财务体质健全，汎铨董事会决议通过2024年拟配发每股1元现金股息，配息率达75%。

汎铨看好半导体朝向埃米世代、硅光子及CPO封装新趋势，对于先进制程、先进封装技术及新材料导入等研发分析难度日益增加，有助于创造旗下材料分析(MA)业务长期营运前景。

汎铨表示，公司拥有「硅光子光损侦测装置」发明专利与技术优势，而且已在硅光子与AI晶片分析领域保持分析能力领先。汎铨推出硅光子测试及光损断点定位分析业务，涵盖测试PIC元件之光学特性（如光损、偏振等），应用范围从晶圆、CPO封装、插拔光学封装模组到光纤元件介面，并藉由量测光路特性与规格符合度，以筛选正常（PASS）或失效（FAIL）之晶片与封装元件，提升出货品质与良率。

在硅光子分析技术部分，汎铨表示，光波导光损属常见问题，汎铨的光损断点定位分析（亦称光波导缺陷测试）能精准判断制程缺陷造成的光波导传输速率降低、甚至断线等状况，确保硅光子性能。

硅光子技术的核心在于整合光波导、光滤波器与光耦合器等元件于硅基晶圆上，收光、传递光、分光、耦合、过滤等功能可在同一晶片完成，提升系统整合度与效率，透过硅光子测试与光损断点定位分析服务，汎铨能有效降低后续封装与系统测试的风险与成本，并为未来半导体先进制程与先进封装的研发奠定关键基础；汎铨透过此专利与成熟检测方案，加速硅光子技术商用化，同时于制程研发与成品检验阶段提供即时优化建议，减少资源浪费并缩短新产品上市时程，持续推动高速通讯与AI领域的整体进步。