台银等19家银行办理 世界先进联贷案660亿元

世界先进委由台湾银行、第一商业银行、兆丰国际商业银行、合作金库商业银行、土地银行、玉山商业银行、台新国际商业银行、台北富邦商业银行及星展(台湾)商业银行统筹主办660亿元联贷案，已于2025年3月11日完成签约。

台湾银行董事长凌忠嫄与世界先进董事长方略共同主持。本联贷案资金用途系为长期股权投资、偿还既有金融机构借款暨充实中期营运周转金所需，台湾银行统筹主办暨担任管理银行。

本案原拟筹组600亿元，在19家金融机构踊跃参贷下，超额认购182％达1,090亿元，最终以660亿元结案，充分显示金融同业对世界先进营运与获利表现给予高度肯定。

世界先进系「特殊积体电路制造服务」领导厂商，目前拥有五座八吋晶圆厂，2024年宣布与合作伙伴恩智浦半导体于新加坡合资兴建十二吋晶圆厂，正式迈入十二吋晶圆制造服务领域，此案符合世界先进长期发展策略，同时展现世界先进致力于满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。

本次投资之十二吋晶圆厂採用130奈米到40奈米，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品等特殊制程技术，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为全球半导体生态系统作出贡献。