辉达携手联发科 超级电脑DGX Spark预购起跑

此外，近期传出联发科取得Google自研晶片ASIC订单，也打入AI伺服器蓝海商机。供应链表示，此举为CSP（云端服务供应商）业者採双供应链策略，竞争对手博通仍提供第七代TPU v7p、联发科则是供应v7e，两者并不衝突。

GB10採用NVIDIA NVLink-C2C互连技术，提供CPU与GPU一致性记忆体模型，联发科再度展现于Arm架构 SoC强大的设计能力；DGX Spark将可实现从桌机到云的AI模型处理，除联发科外，华硕、戴尔等系统制造商同步受惠。

联发科透露，晶片不採用CoWoS制程，预估将于5月顺利供货。法人认为，GB10将为联发科营运增色不少，凸显与辉达合作业务一切顺利，AI PC预估也将有新品在Computex上揭露。

另外，联发科在ASIC部分亦有斩获。近期供应链消息传出，联发科获得谷歌TPU专案订单，据悉，CSP业者多开始採用双供应链策略，一来在迭代能够更臻顺利，另一方面也能藉此比价。

IC设计业者透露，以TPU v6e为例，将为以推论为主，v6p则会更偏向于训练。以下一代v7p来看，仍由博通以3奈米打造，而v7e则是由谷歌自行设计再搭配联发科的I／O解决方案，供应链透露，该晶片第一季有机会Tape out（设计定案）、第四季验证完成。

法人分析，联发科资料中心ASIC业务将于明年上半年显着贡献营收，粗估相关专案规模将超过10亿美元，挹注联发科云端AI相关营收显着贡献；车用未来发展可期，在与辉达联手后，Dimensity Auto智慧座舱系统（Cockpit），获得德系车厂验证中，其中，顶规的CT-XI採用业界最先进3奈米制程。

此外，联发科18日亦发布重讯，子公司Gaintech自去年5月底迄今已出售对安谋（Arm）ADR持股7.6万个单位，处分总金额为921万美元（折合约新台币3.03亿元），子公司亦计划再出售上限200,096单位持股。