SK海力士19日宣布,推出以AI为导向的超高性能DRAM新产品12层HBM4(高频宽记忆体),并且全球首次向主要客户提供了样品。运行速度与前一代HBM3E相比,提高了60%以上。

SK海力士强调,「以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础,能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货,并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备,由此巩固在面向AI的新一代记忆体市场领导地位。」

此次提供的12层HBM4样品,兼具以AI为导向的记忆体必备的世界最高水平速率。其容量也是12层堆迭产品的最高水准。

此产品首次实现最高每秒可以处理2TB以上资料的频宽。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清(Full-HD,FHD)级电影(5GB=5千兆位元组)的数据,运行速度与前一代HBM3E相比,提高了60%以上。

同时,公司透过在该产品上採用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺,实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。透过此制程控制了晶片的翘曲现象,也有效提升了散热性能,由此最大程度地提高了产品的稳定性。

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