《电周边》研华4大技术聚焦AI 驱动边缘智能升级

本次活动以研华AIoT智能共创园区林口主会场为核心，并同步于台中与高雄分场进行论坛直播，现场集结20家以上生态系伙伴，展示逾30项嵌入式系统、边缘AI与智能场域解决方案。活动议程涵盖六大产业趋势主题与四场关键技术研讨会，结合平台策略、应用实践与技术展示。

研华台湾营运处副总经理林其锋表示，随着AIoT快速演进的浪潮，产业已从技术驱动迈入应用驱动的新阶段，发展不再仅倚赖单点技术突破，而是仰赖软硬体平台整合、跨域合作与生态系建构。研华不仅深化嵌入式与边缘运算技术布局，更聚焦于大语言模型(LLM)与AI平台的实际落地，积极推动AI教育普及与产业实务应用接轨，协助开发者与企业快速实现高效能的AI应用。此外，研华亦推展智能自主系统与机器人技术，导入感知、推理与决策功能，建构从边缘AI、移动平台到垂直应用的整体解决方案。

研华四大技术主题聚焦AI，实践应用驱动边缘智能全面升级。边缘运算与软体加值服务，提供完整的边缘AI运算产品与云端整合平台，聚焦于Arm架构的AI创新应用，分享多款X86与ARM Edge AI平台、Edge AI SDK与AIM-Linux开发环境的整合方案，协助业界实现高效能、低功耗、可扩展的边缘AI部署。

智能自主系统与机器人，研华推动开放的硬体标准，偕同多元感测器与软体伙伴，推动机器人「具身智能(Embodied AI)」发展。研华更提供Robotic Suite软体开发套件，加速机器人制造商在 ROS2 环境内开发次系统与解决方案。

影像视觉辨识，展示AI于医疗影像、智慧监控与品质检测等视觉应用的实务成果。研华AIR系列平台搭载NVIDIA与Hailo高效能AI推论晶片，对即时影像辨识的应用需求提供高速、稳定且安全的AI边缘运算能力，有效协助企业提升辨识精度与处理效率，广泛应用于智慧工厂、交通管理及公共场域。

大语言模型，探讨企业地端私有化语意推论的实作架构，协助企业快速建立「可负担的」自有生成式AI平台，透过研华AIR-520 LLM边缘运算伺服器以及EPC-R7300 Super Mode所提供的独家功能，包括预训练模型、AI推论、大量部署「Edge AI SDK & DeviceOn」，结合群联aiDAPTIV+技术，让企业客户仅需针对内部资料进行设定及微调，摆脱GPU和VRAM的高昂建置成本。