《电周边》光宝科携日本新创公司签MoU 共同推进FPCB技术

光宝科技新创办公室LITEON+自2023年成立以来，致力于连结具有永续愿景的全球潜力新创，为新创团队提供资源、技术以及导入国际市场的机会，Elephantech灵活高效的新创模式，加速了技术落地的过程，仅用半年时间，双方即验证低碳印刷电路板技术应用于RPCA多层板的可行性。

光宝科表示，Elephantech为LITEON+的首批深度合作伙伴，延续2023年的首次合作，以共同推进低碳软性印刷电路板(FPCB)技术应用于商用开发为目标，此次新的合作协议，将更进一步推动低碳印刷电路板技术的设备投资与应用，导入现有合作工厂，升级产线，为打造低碳绿色供应链注入新动能。

光宝科技新创办公室LITEON+负责人陈宏明表示，双方签署第二次的MoU，标志我们与Elephantech合作迈入另一个崭新里程碑，从初期的产品应用转向设备投资，透过设备投资，未来我们能更深入地将绿色制造融入产品开发中，持续引领产业建构永续竞争力。

本次的MoU签署，光宝计划投资Elephantech的低碳印刷电路板制造设备，导入现有合作工厂，全面升级生产线，此次合作将有助于减少消费性电子产品生产的碳足迹，同步降低水资源与铜材的耗用，减少环境负荷，并提升供应链绿色竞争力，成为引领产业迈向永续发展的标竿。