《半导体》精测Q1营运不淡 每股赚6.75元写同期高

精测2025年首季合併营收11.52亿元，仅季减10.62％、年增达70.56％，营业利益2.5亿元，季减29.25％、但较去年同期亏损0.12亿元大幅转盈。虽然业外收益减少，归属母公司税后净利2.21亿元，季减31.32％、年增达近14.8倍，每股盈余6.75元，全数改写同期新高。

观察精测首季本业获利指标，毛利率53.78％、营益率21.7％，虽逊于去年第四季55.73％、27.41％，但显着优于去年同期50.87％、负1.82％，双创同期新高。业外收益季减29.92％、年减18.5％，主要受利息收入及匯兑收益同步减少影响。

精测表示，首季营运淡季不淡，主要受惠美系HPC测试载板订单需求畅旺带动，毛利率仍维持长期目标50～55％区间。同时，公司新推出导板散热技术的新型探针卡，提供给智慧手机次世代晶片（AP）测试用，可望为后续业绩奠定基石。

展望第二季，精测HPC应用的IC测试载板需求持稳，惟全球经济面临美国对等关税新政挑战，为因应不确定性，公司决议放缓原订上半年进行的桃园三厂扩建计画，依循「现金为王」谨慎原则，以股东股利、研发AI先进封测探针卡、市场拓展所需相关营运资金为主。