《半导体》雍智决配息10元 2025营收拚逐季扬续登峰

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，主要产品为后段的晶圆测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板，其中在后段晶圆测试载板及高速射频（RF）测试载板领域位居两岸领先地位之一。

雍智科技2024年合併营收17.36亿元、年增23.11％，税后净利4.79亿元、年增达35.47％，每股盈余17.69元，全数改写新高，连5年赚逾1股本，主要由于半导体业去化库存后景气逐步復甦，手机晶片（AP）、电动车及AI特殊应用晶片（ASIC）相关测试需求增加。

雍智科技表示，上述三大应用为带动2024年营收创高主因，获利成长动能则主要来自后段晶圆测试载板增加，加上AI技术运用兴起，使公司高阶规格晶圆测试需求增加，后段晶圆测试与老化测试载板、前段晶圆探针卡测试载板营收分别年增21％、33％。

雍智科技2025年首季营运动能降温，税后净利1.02亿元，季减29.77％、年减14.74％，每股盈余3.76元，为近5季低。不过，5月自结合併营收创1.8亿元次高，月增0.35％、年增达38.03％，累计前5月合併营收8.14亿元、年增26.51％，续创同期新高。

展望2025年，儘管成熟制程IC需求仍面临稼动率下滑及价格竞争，但AI应用使高阶IC晶片需求增加，雍智科技对营运延续去年趋势成长审慎乐观，将聚焦中国大陆在地化发展、拓展欧美市场，持续发展技术与制程布局，及持续优化产线管理及效率三面向策略。

雍智科技总经理刘安炫会后受访时表示，公司聚焦高速、高频及高功率产品，目前后段晶圆测试与老化测试载板营收约8成、前段晶圆探针卡测试载板约2成。随着手机、AI、ASIC等应用需求升温，下半年接单动能强劲，2025年三大产品线均看升，且成长幅度相当。

刘安炫指出，雍智科技续依客户需求扩产，为提供足够空间，去年将办公室搬迁至竹北昌益园区，预期2025年营收可望逐季走扬。至于新台币匯率强升，虽然美元占比较低、对本业影响有限，但因持有美元资产，业外仍难逃影响，匯率波动及产品组合将影响整体毛利率。

法人认为，在手机、AI、ASIC等应用需求升温带动下，雍智科技2025年三大产品线将同步成长，预期全年营收可望维持双位数成长、再创新高，本业获利亦可望优于去年，惟匯率因素将左右毛利率表现及税后净利成长动能。