《其他电》成长展望乐观 弘塑亮灯攻顶

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，并陆续透过投资併购跨足化学配品、量测设备代理通路、工程资料分析等领域，提供完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测及记忆体等全球半导体大厂，产品销往欧、美、日及东南亚、大中华等地区。

弘塑2025年上半年合併营收28.71亿元、年增达54.37％，税后净利4.61亿元、年增22.22％，每股盈余15.79元，均创同期新高。7月自结合併营收创5.56亿元次高，月增1.65％、年增达67.38％，前7月合併营收34.27亿元、年增达56.34％，续创同期新高。

弘塑发言人梁胜铨表示，上半年设备出货达100台，全年达150～200台的目标应可达成。目前订单能见度已达2026年上半年，但根据客户需求展望及封测厂产能布建较预期积极，看好2026年设备出货量有望与2025年相当。

由于设备出货持续畅旺，梁胜铨预期弘塑2025年营收应会再创新高，但获利表现将受业外匯损影响。他表示，今年出货均为先前接获订单，约有3成採美元计价，虽然目前已跟海外客户改用功能性货币，但新订单均是明年才出货，预期匯损影响要到明年才会逐渐缓解。

对于集团整体毛利率展望，梁胜铨指出约介于40～50％，其中设备制造毛利率跟整体平均相当、化学配品的添鸿高于平均，至于设备代理的毛利率则相对较低，但随着未来新合作模式逐步开展，希望未来能有更好表现。

为因应客户订单需求，弘塑自2023年起展开建厂扩产。梁胜铨表示，香山厂二期原订7月启用，但消防检验及使用执照申请进度略有延迟，目前希望9月底能完成相关作业，10月加入生产。

而化学配品子公司鸿添的路竹新厂已于2024年8月完工投产，梁胜铨表示，新厂产线需让客户重新验证，受限客户线上产能满载赶出货，目前验证进度略低于预期，希望客户能尽快完成验证，使新厂贡献效益能逐步显现，鸿添2026年整体营运展望仍向上。