《兴柜股》兴柜初登场勇猛 汉测飙涨达657％

隶属汉民集团的汉测2004年9月成立，初期以DRAM测试起家，尔后携手日本设备大厂提供晶圆针测机装机及客制化服务，2020年跨足探针卡业务，目前以测试设备工程服务、客制化产品与代理设备、探针卡与耗材为主要业务，营收占比各约44％、32％、24％。

汉测目前实收资本额2.56亿元，凭藉完整探针卡产品线、自主研发实力与工程服务基础，从研发、制造到量产支援客户需求，提供全方位解决方案，积极抢攻AI、高效运算（HPC）、5G/6G及低轨卫星等新兴应用市场。

汉测总经理王子建表示，公司以自主研发为优势，为台湾唯一能自主研发与制造薄膜式（Membrane）探针卡并提供整卡解决方案的企业，具备自设计、制造到应用的一站式服务能力，并已于南科设立薄膜式探针卡厂，未来将以此为主力产品。

同时，为满足特殊应用晶片（ASIC）、系统单晶片（SoC）等高阶测试需求，汉测与全球前三大探针卡厂商MJC策略合作导入微机电（MEMS）技术，在效率、成本与技术上展现优势。此外，更持续导入材料创新与硅光子晶圆测试等前瞻技术，强化市场竞争力。

随着产业需求復甦，受惠AI需求带动设备工程服务大幅成长、探针卡布局效益显现，汉测2024年合併营收创15.97亿元新高、年增达97.45％，归属母公司税后净利0.56亿元，较前年亏损2.1亿元大幅转盈、改写歷史次高，每股盈余5.02元。

汉测2025年上半年合併营收10.18亿元、年增达51.95％，归属母公司税后净利1.19亿元、年增达近5.47倍，已提前改写年度新高，每股盈余5.02元。前8月自结合併营收14.03亿元、年增39.71％，归属母公司税后净利1.69亿元，每股盈余7元。

展望后市，汉测预期2025年营运可望持续成长创高，其中测试设备工程服务营收估贡献约4成，2026年也会维持不错的成长表现，希望成长幅度优于今年。同时，公司将持续拓展海外据点，将拓展至马来西亚、新加坡、美国与德国，深化与全球大厂的合作。

法人表示，随着新兴应用持续推升高精度测试需求，晶圆针测机市场需求同步增加。随着新增机台数量提升，汉测客制化模组出货亦同步升温。凭藉完整产品线、专业技术与全球布局，可望进一步推升营运动能，未来成长可期。