统计显示，第三季IC设计产值为新台币3,490亿元，季减2.9%，但仍较去年同期成长7.2%；IC制造产值达新台币1兆1,372亿元，季增6.4%、年增26.8%，其中晶圆代工规模达新台币1兆806亿元，年增27%，记忆体与其他制造亦达新台币566亿元，季增21.2%、年增23.9%。IC封装与测试同样维持稳健走势，封装产值为新台币1,252亿元，季增8.4%、年增12.4%；测试产值则为新台币583亿元，季增4.5%、年增15.4%。上述美元数据均以新台币兑美元32.1元换算。
展望全年，产科国际所预估2025年台湾IC产业产值将达新台币6兆4,825亿元（约2,019亿美元），较2024年成长22%。其中，IC设计产值可望达新台币1兆4,320亿元、年增12.6%；IC制造规模将上看新台币4兆3,401亿元、年增26.9%，其中晶圆代工预估贡献新台币4兆1,362亿元、年增27.5%，记忆体与其他制造则达新台币2,039亿元、年增16.1%。封装与测试产业也将延续增长，封装产值预估为新台币4,822亿元、年增13.9%，测试产值达新台币2,282亿元、年增14.0%。
工研院表示，在AI、高效能运算及先进制程带动下，台湾IC供应链今年将持续呈现全面成长态势。
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