新应材Q3获利季年双升 前三季赚赢去年全年 EPS 8.49元

新应材认为，在先进制程需求续旺，下半年成长动能续强。明年半导体业景气市况应不会太差，且AI带动的应用趋势及需求仍强，随晶圆厂客户先进制程进度超前，带动新开发产品于2奈米应用，营运展望乐观看待。

新应材产品为半导体特化材料（先进制程材料、先进封装材料、光学元件材料），及显示器特化材料LCD光阻（Micro-LED光阻）。受惠半导体高阶制程需求升温，出货动能活络推展，前十月营收35.36亿元，年增31.91％。

随晶圆厂客户先进制程进度超前，新开发产品于2奈米应用预期2027、2028年开始放量，预期明年半导体景气仍相当乐观。市场推估，今年光阻及光阻周边产值67亿美元，2030年将持续攀升至96亿美元，新应材将持续扩大黄光微影材料品项，提升市占率。

此外，新应材强化布局先进封装关键材料，除转投资聚焦高阶铜箔基板高频用胶的昱镭光电科技、取得约30％股权，还携手南宝及信纮科合设「新宝纮科技」、持股36％，抢攻先进封装用高阶胶材商机。

瞄准半导体CoWoS先进封装制程中的需求商机，新宝纮科技预计明年送样晶圆代工龙头客户，期盼2027年开始量产出货；初期规划产能一条涂布产线，年产值约10亿元。