执行长赵海军在财报的电话会议上说,客户不敢对明年第一季下太多订单,因为没有人知道会有多少记忆体晶片可以用来支持手机、汽车和其它产品。

他表示,使用记忆体的汽车和智慧手机制造商,明年将面临(记忆体)价格压力和供应的不确定性。他补充说,目前没有人给出明确的供应承诺。

分析师表示,由于全球企业纷纷转而生产用于人工智慧的半导体产品,导致用于智慧型手机、电脑和伺服器的记忆体晶片供应趋于吃紧,进而引发部分客户的恐慌性抢购,并导致价格飙升。

执行长说,目前记忆体市场供不应求,价格已经大幅飙升。

赵海军警告说,记忆体产业的「超级循环」,也加剧了晶圆代工厂的竞争,因为客户希望透过谈判,压低其它类型IC的合约价格,来抵销记忆体晶片上涨的压力。

中芯同时公布财报,得益于本地市场强劲需求,第三季营收年增9.7%,为23.8亿美元,获利增加28.9%,来到1.92亿美元,两者都高于分析师预期。

中芯第三季的月度产能为季增3.2%,达到102万片的(相当)8吋晶圆。产能利用率从第二季的92.5%上升至95.8%。

中芯第三季的晶圆出货量为250万片,季增4.6%。

中国仍是中芯最大市场,在第三季占总营收的86%,较第二季略微增加;美国则贡献了11%,较第二季的13%略有下滑。

得益于本地市场强劲需求,在公司五大应用领域当中,消费性电子(不包括智慧型手机、电脑、平板、工业和汽车应用)录得自第二季以来的成长。赵海军说,这是因为客户在中国市场获得更大的市场份额。

第三季资本支出从第二季的18.8亿美元,增加到24亿美元。执行长表示,预计2025年的资本支出将较2024年为持平或略有成长。

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