搜寻结果
以下是含有全球半导体设备市场的搜寻结果，共19笔
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大陆Q2半导体设备销售额占比 全球第一
国际半导体产业协会（SEMI）近日发表「全球半导体设备市场报告」显示，2025年第二季，全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，年增24％。受先进制程、HBM相关DRAM应用，以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季销售额季增3％。
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迅得6月营收飙新高
自动化设备厂迅得（6438）公告6月营收为6.12亿元，年增46.94％、月增13.79％，刷新歷史新高纪录。法人预估，迅得相关自动化产品包含OHT（天车）新品与大型仓储设备导入率提升，成长动能走高，第三季将成为全年营收高点。
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物美价廉 陆科技股涌钱潮
儘管大陆是美国前总统川普对等关税政策的主战场之一，但近期市场却出现法人看好并逆势加码陆股，尤其看好大陆科技股的潜力。
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《产业》2024半导体设备销售额 创1171亿美元新高
SEMI国际半导体产业协会今（16）日公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS），指出2024年全球半导体制造设备销售总额达1171亿美元，较2023年1063亿美元成长10％，改写歷史新高。
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SEMI：2024 年出货金额上看 1,171 亿美元创歷史新高
SEMI 国际半导体产业协会16日公布 2024年全球半导体制造设备销售总额，由 2023 年的 1,063 亿美元增长 10％，来到 1,171 亿美元。
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产业分析－AI、半导体加持 机械产业乐观看2025
台湾机械产业在全球机械与半导体设备市场中占有一席之地，近年在智慧机器人、无人载具、数位孪生（Digital Twin）、生成式AI技术快速发展下，带来新兴驱动力。「眺望2025产业发展趋势研讨会」剖析机械产业成长机会，探索工具机、半导体设备、人形与足式机器人领域商机，为台湾机械产业带来新兴驱动力。
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国战会论坛》美半导体设备出口限制 促成中国产业大跃进（蔡鎤铭）
近年来，随着全球科技竞争的加剧，半导体制造设备的出口限制成为国际贸易中的一个重要议题。特别是美国对中国大陆的出口限制，对全球半导体产业链产生了深远的影响。本文综合相关数据，探讨这一趋势对大陆半导体产业的影响。
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千附精密将投入28亿元 兴建嘉义厂
看好半导体产业前景，真空腔体大厂千附精密，已购入嘉义马稠后产业园区后期逾3.31万平方公尺土地，将投入28亿元，兴建3.55万平方公尺的高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房，14日举行动土典礼。千附精密董事长张琼如表示，看好产业发展趋势，加上客户预告订单明确，使得公司真空腔体等产品营运未来看好。
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陆上半年半导体设备支出250亿美元 超过台韩美总和
据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的资料显示，2024年上半年的中国大陆在半导体设备的支出达到250亿美元，超过了台湾、韩国与美国的总和。预计今年全年的半导体设备市场将比去年微幅成长3%至1095亿美元。
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日商领域展开 东京威力科创福利满配集结AI人才
全球半导体设备龙头之一的东京威力科创（TEL）首度对外公开其宫城厂，揭开神秘面纱的同时，积极展现在未来AI时代发展决心。TEL宫城总裁神原弘光先生指出，TEL的目标挑战成为全球第一大半导体设备商。
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印度拚半导体 招手全球设备商
中美关系紧绷令科技大厂重新思考供应链布局，也让印度成为业者眼中的下一个亚洲制造大国。印度政府为了趁机加速半导体产业发展，正积极拉拢全球半导体设备商进驻。
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《科技》全球半导体设备出货 2023年小减1.3％
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新「全球半导体设备市场报告」（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS），指出2023年全球半导体设备出货金额约近1063亿美元，较2022年1076亿美元新高小减1.3％。
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全球半导体设备 SEMI：2023出货微降
SEMI国际半导体产业协会发布「全球半导体设备市场报告指出，2023年全球半导体设备销售总额，相较2022年的1,076亿美元歷史新高微幅下滑1.3％，至1,063亿美元。
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SEMI：2023年全球半导体设备出货金额微幅下降至1,063亿美元
SEMI国际半导体产业协会发布全球半导体设备市场报告指出，2023年全球半导体设备销售总额，相较2022年的1,076亿美元歷史新高微幅下滑1.3％，至1,063亿美元。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，儘管全球设备销售略有下降，但半导体产业仍持续走强，今年的整体业绩仍优于大多数业界人士预期。
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台股震盪迎除息旺季 15檔高殖利率ETF吸睛
台股金龙年一举突破歷史新高后，持续于高点震盪，时序迈入2月底，同时迎来多檔债券、台股ETF高光除息秀，大盘高檔市场将目光转入高殖利率ETF抢赚开工红包，计有群益ESG投等债20＋（00937B）、中信关键半导体（00891）等15檔，投资人可在除息日前一天抢搭除息列车。
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《科技》全球半导体设备Q3出货年减11％ 中国大陆独强
SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场统计报告」，2023年第三季全球半导体设备出货金额255.9亿美元，较第二季258.1亿美元减少1％、较去年同期287.5亿美元减少11％。
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中国Q3半导体出货 激增46％
SEMI国际半导体产业协会4日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，年减11％、季减1％，其中，中国在积极发展半导体自主下，第三季设备出货仍达110亿美元，季成长46％，居全球之冠，台湾37.7亿美元，季减34％，落后中国及韩国，居全球第三。
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全球半导体设备销售触底中国占4成 外媒：恐有地缘政治风险
近期多项数据显示，全球的半导体设备已现触底迹象。其中令人惊讶的是，即便美国对中国半导体技术管制持续增强，但全球半导体设备商营收有4成来自中国，而且供货给中国的利润率最高。外媒担忧，全球半导体设备市场向中国倾斜的状态可能会造成地缘政治风险。
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《兴柜股》天虹12月12日转上市 明起底价100元竞拍
半导体设备及零备件厂天虹(6937)预计12月12日转上市挂牌，上市前现增发行新股6800张、对外承销5780张，其中4624张将于明（22）日至24日以底价100元竞拍，将于28日开标，剩余新股将于11月30日至12月4日公开承销，每股承销价暂订115元。