搜寻结果
以下是含有半导体封测的搜寻结果，共264笔
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日月光投控治理再进化 以供应商安全、人才多元化提升企业韧性
全球半导体封测龙头日月光投控今年的永续报告书，将核心聚焦于「以人为本」的价值实践和「高标准治理」的体系强化。揭示公司透过治理架构升级、扩大职场安全边界、推动人才多元化，以及深化智慧制造应用，全面构筑面对复杂风险的营运韧性基石。
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日月光2050净零目标获SBTi审核 首推10％ ESG权重评比
全球半导体封测龙头日月光投资控股在2024年永续报告书，宣布在气候行动和供应链脱碳方面达到关键里程碑，正式成为业界绿色转型的标竿，成功让其2050年净零目标获得科学基础减量目标倡议组织（SBTi）的审查通过，更推出了具备实质影响力的供应链低碳策略，将环境责任深化至每一个商业决策环节。
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AI伺服器看涨 辉达市占恐下滑
在AI伺服器强劲需求驱动下，相关供应链营收逐季成长，封测龙头日月光投控第3季净利季增45％，EPS更创下近11季新高，达2.5元；被动元件大厂国巨，第3季EPS为3.1元，季增27.2％；研调机构预期明年AI伺服器出货年增可望超过20％，不过辉达的市占可能下滑。
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日月光第3季每股赚2.5元 创11季新高
全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会，公布2025年第3季营运报告，受惠于半导体封装、测试及电子代工服务（EMS）业务的双重增长，以及整体产能稼动率提升，公司单季营收与获利表现卓越，归属母公司净利108.7亿元，季增45％，年增12％，EPS为2.5元，创下近11季以来新高纪录。
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《半导体》日月光Q3每股盈余2.5元创11季高 估Q4营收季增低个位数
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召开线上法说会，并公布114年度第三季营运报告。日月光今年第三季三率三升，获利108.70亿元，季增45%、年增12%；单季基本每股盈余升至2.50元，创下11个季度新高。日月光今年前三季每股盈余5.99元，高于去年同期的5.35元。展望第四季营收，日月光单季营收可望季增1-2%，单季合併毛利率、营益率均预估季增0.7-1个百分点。
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台湾半导体产值 明年衝7兆
工研院举办「眺望2026产业发展趋势研讨会」，受惠于AI资料中心、边缘运算及供应链积极备货需求，工研院预估今年台湾半导体产业产值将达到6.5兆元，年成长22％。而此强劲动能延续到明年，2026年产值估突破7兆元大关，达7.1兆元，年成长10％。
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《半导体》日月光首嚐200元天价 近5天涨16%
半导体封测龙头日月光投控(3711)AI动能外，Wireless、工业、汽车等领域也復甦，非AI市场动能可望延续至今年第三季，产能利用率提升，展望后续，先进封测ATM需求大幅增长，将有助日月光投控未来营运，日月光也将于下周10月30日下午召开2025年第三季法人说明会，公布第三季财报以及后续营运展望，由财务长董宏思主讲。日月光扇出型面板级封装(FOPLP)也预计今年底前试产，明年起逐步扩大营运贡献。
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《半导体》9月、Q3营收跃升 博磊劲扬近6%攻近11月高
半导体封测设备及治具厂博磊(3581)股价10月以来显着走强，今（20）日开高后在买盘敲进下放量劲扬5.86％至66.8元，创去年11月中以来近11月高价，相较4月中24.9元低点，半年来已飙涨1.68倍。三大法人上周偏多操作，合计买超322张。
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《半导体》日月光封装技研发表会 AI智慧制造驱动先进创新
全球半导体封测领导厂日月光投控(3711)日月光周五在高雄厂举办「第13届封装技术研究发表会」，展现多年深耕产学合作的成果。今年携手成功大学、中山大学、中正大学及高雄科技大学，共同执行16项研究专案，聚焦「先进封装及模组封装产品开发」与「关键制程技术开发」两大主题，充分展现AI智慧制造在高阶封装领域的创新突破与实务应用。
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工商社论》谈大陆经济现况与政策抉择
中国大陆经济表现疲软，最新数据显示的工业增加值、社会消费品零售总额与固定资产投资，均持续放缓，失业率小幅上升，房价与房地产投资持续探底，呈现「三驾马车」动能不足的局面。加上美国对等关税政策开始生效，外部环境不确定性高，经济下行风险可见，也是全球经济荣衰的关键。北京下一步的政策抉择，已成为左右亚洲与世界经济走向的重要变数。
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日月光砸176亿 加码先进封装
因应人工智慧（AI）、车用电子与高效能运算（HPC）需求爆发式成长，半导体封测龙头日月光加码先进封装产能布局，3日于楠梓科技园区举行K18B厂房新建计画动土典礼，总投资金额达176亿元，预计2028年第一季完工启用，锁定系统级封装（SiP）多元应用，扇出型封装（FoCoS）、以及针对CoWoS与Chiplet架构的覆晶封装（FC BGA）等技术，全面对接HPC与AI晶片的复杂封装需求。
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《半导体》博磊亮灯攻近10月高 5天飙涨近5成
半导体封测设备及治具厂博磊(3581)股价近日急遽上攻，今（3）日跳空开高6.91％，随后在买盘敲进下再度放量攻锁涨停价60.5元，创去年12月中以来近10月高价，截至11点半尚有逾1500张买单排队，短短5个交易日已急拉飙涨近5成。
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《半导体》中美晶旗下续兴携手艾克尔 签10年绿电合约
中美晶(5483)旗下再生能源售电子公司续兴今（2）日与半导体封测大厂艾克尔（Amkor）举行再生能源购售电合约签约仪式，正式展开为期10年的绿电合作。续兴将自2026年起转供太阳光电，合计供应约7.8亿度（kWh）绿电，预估可协助艾克尔减少38万吨碳排放。
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良率攀升 力成FOPLP给力
AI、高效能运算（HPC）与高速通讯应用快速崛起，推动晶片封装迈向高功耗、高频宽与高密度的技术演进，其中，「FOPLP（扇出型面板级封装）」因具备大面积、高散热效率与I/O密度优势，成为全球半导体供应链竞逐的下一代关键平台。力成科技（6239）歷经多年研究与客户协同开发后，今年已正式跨入FOPLP量产门槛，并预计2026年启动扩产，市场看好FOPLP将是力成未来重要营运成长动能。
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菲律宾经济转型 臺商抢进布局
近年菲律宾整体产业经济正经歷结构性转型，力求摆脱海外劳务匯款及低附加价值产业的依赖，积极朝向制造业与服务业并重发展的新格局迈进。
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和大总裁沈国荣专访》和大剑指半导体封测霸主
在全球汽车产业洗牌之际，和大集团总裁沈国荣果断推动多元转型，跨足半导体封测设备成立「和大芯」，他强调这并非随兴之所至，而是累积十年思考、并依循公司专业的战略方向。如今随首代设备问世，将成为集团新成长引擎，藉由更具竞争力的产品，目标五年内追上主要竞争对手，并将业务拓展至晶圆级检测，提供更全面半导体检测解决方案。
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和大总裁沈国荣专访》电话不再狂响 沈国荣安心交接
和大工业在今年7月24日突公告董事长沈国荣辞任，引发市场关注。外界讶异之处在于，沈国荣过去面对接班议题时，曾直言「要做到90岁」，因此这次人事调整更添想像。不过，沈国荣解释「辞任并非退休」，主要是配合集团转型控股化的整体规划，由女儿沈千慈接任和大董事长，他则转任集团总裁，专责战略与国际布局。
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和大迎全球变局 总裁沈国荣祭三足鼎立
在全球经济重塑、地缘风险升高的时刻，深耕汽车零件产业的和大工业，正推动一场深度转型。面对市场剧烈变化，甫转任总裁的沈国荣接受本报专访，提及他长达十年的集团蓝图布局都将陆续开花结果。
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精测、万润 半导体展秀肌肉
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展进行中，聚焦AI浪潮下的全球趋势与市场布局，强调AI晶片、先进封装、3DIC、Chiplet、硅光子、量子运算等前瞻技术。法人参访并指出，精测（6510）展出各类探针卡PCB与IC载板、万润（6187）重点展出CPO自动化设备，均为亮点所在。
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曝台湾半导体业成功关键 台积电侯永清：1小时就能解决问题
国际半导体展10日迎来最受期待的大师论坛，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在论坛中分析台湾半导体产业成功的关键，当产品有任何问题都可以在1小时内解决，这就是产业链合作的成果。