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日月光投控(3711)今年第三季毛利率为17.1%,高于市场预期,日月光四度上调资本支出,封装与测试利用率维持在高水位,LEAP与传统进阶封装线几乎满载,预期今年第四季毛利率可望持续季增0.7-1个百分点,外资评估日月光毛利率向上扩张稳在轨道上,推升后续营运表现。法说会后,美系重申正向,八家外资投资评等全面看多,目标价最高上看280元,其中四家美系外资目标价有三家上调、区间为228-280元,澳系给予Outperform(优于大盘)至232元,欧系给予Buy(买进)从178元上调至263元,两家日系其一Upgrade to Buy(上调至买进)投资评等、另一目标价从160元至235元。
全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会,公布2025年第3季营运报告,受惠于半导体封装、测试及电子代工服务(EMS)业务的双重增长,以及整体产能稼动率提升,公司单季营收与获利表现卓越,归属母公司净利108.7亿元,季增45%,年增12%,EPS为2.5元,创下近11季以来新高纪录。
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召开线上法说会,并公布114年度第三季营运报告。日月光今年第三季三率三升,获利108.70亿元,季增45%、年增12%;单季基本每股盈余升至2.50元,创下11个季度新高。日月光今年前三季每股盈余5.99元,高于去年同期的5.35元。展望第四季营收,日月光单季营收可望季增1-2%,单季合併毛利率、营益率均预估季增0.7-1个百分点。
日月光投控(3711)8月合併营收564.66亿元,月增9.6%、年增6.7%,创33个月以来新高;累计今年前八月营收4,069.11亿元,年增7.77%。展望下半年,先进封装需求强劲、传统封测业务回温,日月光今年营运可望成长,且随先进封装及测试新产能开出,有利明年营运维持成长趋势。
日月光投控(3711)周一宣布2025年7月内部自行结算合併营业收入净额。日月光今年7月营收净额515.42亿元,月增4.1%、年减0.1%,仍创下同期第三高;今年前7月营收3504.45亿元,年增7.95%。展望第三季营收,市场评估可望季增中个位数。
日月光投控(3711)31日举行法说会,营运长吴田玉预期,第三季封测业务持续成长,第四季也将维持季增,今年先进封装测试营收目标较2024年增加10亿美元,目前先进封装产能已满载,日月光投控营收成长趋势,将持续至2026年之后。
日月光投控(3711)周三举行股东会,买方捧场,日月光周三收在153元之当日最高点,也创下3个月以来高价,不过三大法人操作上,外资连7天卖超共计1.81万张,自营商、投信则连日买超力挺,呈现土洋对作局面。会后日月光营运长吴田玉表示,面板级封装投资进度按原计画不变,今年第二季开始进机,年底进入小量试产阶段,不过尺寸上稍微调整也可因应。至于赴美设厂需要符合三大条件,为客户支持、时间准备、人员到位。
挺过4月关税重击,受惠美国与多国关税谈判进展良好,全球金融市场近来逐步回暖,台股也在新台币大举升值下资金回笼,买盘积极转向大型权值股进行拉抬,日月光投控(3711)、台达电(2308)获得本土投顾按讚看好,股价2日分别强涨2.58%、4.5%,成为吸金焦点。
日月光投控(3711)尚未看到客户订单有异动,挟带AI、急单、白名单转单等,封测仍维持较佳成长动能,电子代工服务(ems)较疲弱,日月光第二季营收可望季持平或小幅成长,第二季营收财测低于预期,不过日月光为Blackwell晶片主要测试者,整体先进封测成长展望不变,AI半导体需求仍在正轨,但考量关税潜在衝击,影响有待观察。六家外资全数下调目标价,其中四家欧美系外资均将目标价从200元下修至165-188元,但投资评等仍偏多;日系则给予中立Neutral评等,目标价从190元调至150元;港系也下修目标价至162元。
封测产业第二季营运可望开始加温,业者指出,目前先进封装需求仍强劲,今年营运乐观;另美国商务部工业安全局要求,台积电16奈米以下晶片,要送到美国商务部工业安全局(BIS)白名单中的封装厂进行封装,让台厂迎来转单潮;再加上记忆体涨价带动,在先进封装需求强劲、BIS效应及记忆体涨价三大利多推升下,预期封测厂包括日月光(3711)、力成(6239)、京元电(2449)、欣铨、硅格及南茂等厂,第二季营运可望升温。
受到淡季效应影响,封测大厂日月光投控11月合併营收529.33亿元,月减6.19%、年减2.89%。市场人士预估,日月光投控第四季集团业绩较第三季小幅季减。
日月光投控(3711)10月合併营收持续向上攀升,较上月增加1.52%,单月营收并写23个月新高,市场法人预期,10月营收虽仍持续向上推升,但预期整体第四季仍有淡季效应压力,日月光先前在法说会上也预估,第四季封测季增、EMS季减,第四季营收大致较第三季将持平或微幅减少。
日月光投控(3711)季线有守,周一股价持续震盪。日月光第三季利润率、第四季展望皆低于市场预期,非AI在第四季表现恐仍不如预期,修正ATM(封测)今年第四季营收至季持平,同时因为来自同业的竞争,也下修电子代工服务(EMS)的毛利率。不过日月光持续看好先进封装业务成长,2024年资本支出将达19亿美元,将是自2021年以来资本支出再度超越折旧费用的一年。九家外资仍持偏多评等但目标价略有下修,其中九家外资中,有四家下调目标价,两家不变,两家美系外资上调目标价至190元、180元,以及澳系外资给予212.5元的二字头目标价最高、评等为Outperform优于大盘。另外三家本土法人同样偏多,其中两家更上调目标价最高达180元。
日月光投控31日召开法说会,第三季税后纯益96.66亿元,季增24.27%,优于预期,主因稼动率提升,加上先进封装业绩贡献带动,单季毛利率提升至16.5%,写下近七季毛利率新高,财务长董宏思表示,明年先进封装营运比重持续提升至10%以上,有信心因此提升全年毛利率表现,并带动明年营运成长。
全球封测龙头日月光投控(3711)31日召开法说会,并公布第三季财报,其中,第三季税后纯益为96.66亿元,较上季成长24.27%,也较去年同期成长10.14%,主要由于稼动率提升,加上先进封装业绩贡献带动,单季毛利率提升至16.5%,写下近七季毛利率新高。
全球封测龙头日月光加码投资高雄,购入大社区土地分二期开发,第一期K27厂已于2023年完工量产,第二期K28厂于9日举行动土典礼,预计兴建总楼地板面积约1万坪、地上7层、地下1层的先进封装制程(CoWoS)终端测试厂房,是日月光首栋结构抗微振设计建筑。
全球智慧制造演进及净零议题成为全球显学,日月光自2015年起与全台大专院校展开自动化产学技研合作,今年迈入第九届,校方扣合半导体产业需求及未来应用趋势,聚焦产业转型技术,依专案成熟度及规模推动研究计画,与厂区人员透过方案找出整合厂区软硬体配置最佳方法,以实现智慧制造效益,日月光携手产学共育永续人才竞争力,型塑半导体产业特色的培育基地,并迈向绿色永续的目标。
全球智慧制造演进及净零议题成为全球显学,永续与智慧转型扮演企业重要驱策力,日月光自2015年起与全台大专院校展开自动化产学技研合作,今年迈入第九届,校方扣合半导体产业需求及未来应用趋势,聚焦产业转型技术,依专案成熟度及规模推动研究计画,与厂区人员透过方案找出整合厂区软硬体配置最佳方法,以实现智慧制造效益,日月光携手产学共育永续人才竞争力,型塑半导体产业特色的培育基地,并迈向绿色永续的目标。
日月光投控(3711)周四召开线上法说会,日月光公布上半年财报,日月光第二季毛利率双增,单季每股税后盈余1.8元,优于今年第一季、持平去年同期。上半年每股税后盈余3.12元。展望第三季,日月光封测、电子代工服务事业营收,可望分别季增高个位数、1成以上。
日月光投控25日召开法说会,法人提问对台积电「Foundry 2.0」看法,营运长吴田玉表示,非常正面看待台积电重新定义晶圆代工,过去长期以来,台积电和日月光就是合作伙伴,2.0发展下将让双方合作更为紧密,同时,日月光也二度宣布调升今年资本支出将较去年倍增,法人估约达30亿美元。