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半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会通过2025年第三季财报,受惠本业持稳高檔及业外显着转盈,税后净利跃升至7.65亿元、每股盈余10.4元,双创歷史新高。前三季税后净利7.65亿元、年增28.77%,每股盈余26.19元,双创同期新高。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)股价近期于1330~1595元区间高檔盘整,今(22)日跳空开高4.68%,一度飙涨9.36%至1635元,创7月中以来近2个月高价。三大法人续偏多操作,上周合计买超720张。
随着台积电2奈米量产,以及在美国、日本、德国扩厂,法人看好湿制程设备股王弘塑(3131),在先进封装湿制程整合方案中,配合台积电发展新兴SoIC、CoPoS等封装技术,并持续占据领导地位。法人预估在CoWoS扩产和化学品供应下,2026年弘塑营收上看80亿元,并大幅提高目标价。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)股价8月初涨多拉回1330元后止跌,近日于1360~1590元区间震盪,今(5)日开高3.08%后获买盘敲进,放量飙涨8.9%至1590元,蓄势突破盘整区间。三大法人近期偏空,本周迄今合计卖超193张。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)法说报喜,预期2025年营收将再创新高,2026年设备出货量有望与2025年相当,股价今(19)日开高后放量频触涨停价1575元,创7月底除息以来半个月高,三大法人18日买超183张。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)今(18)日应邀参与柜买法说,发言人梁胜铨表示,目前设备订单能见度已达2026年上半年,预期2025年出货量可达成150~200台目标,带动营收再创新高,并看好2026年出货量有望与2025年相当。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会通过2025年第二季财报,本业获利创新高,虽受业外匯损拖累,归属母公司税后净利2.06亿元仍创同期新高、每股盈余7.05元。累计上半年税后净利4.61亿元、归属母公司每股盈余15.79元,亦双创同期新高
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会决议2024年配息22元,今(29)日以1490元参考价除息交易。弘塑股价开高1.01%或15元,仅耗时18秒便完成填息,盘中最高上涨2.35%至1525元,惟随后跟随大盘急跌翻黑,最低挫跌2.68%至1450元。
受惠2.5D/3D先进封装需求旺盛,弘塑(3131)今年接单强劲,上半年累计营收近29亿元,年增54%,第一季每股税后纯益(EPS)8.74元,均创新高纪录。展望后市,弘塑表示,目前产能维持满载,设备订单能见度已排至2026年上半年,关键机台交期长达数月。
2025年全球关税战、贸易战引发经济不确定性,多元保障资产并追求额外收益成为国人的首要财务目标,法国巴黎人寿推出新台币与美元币别的二年期分红保单「鸿运金喜分红终身寿险」、「美添鸿运外币分红终身寿险」。此次推出的分红终身寿险以缴费两年即取得终身保障、有机会参与非保证分红的优势,客户可分配红利盈余比例高达85%,满足客户资产累积与传承的双重需求,成为财务规划的关键利器。
随着《大而美法案》过关,将半导体投资抵免提升至 35%,有助加速台积电等半导体业者在美设厂,在产能扩大之下,也将带动厂务、设备、耗材等需求增加。
随着台积电股价有机会创下新高,均华(6640)、弘塑(3131)等供应链随之水涨船高。法人指出,均华推出结合晶片挑选机和黏晶机二合一功能的设备,可有效优化制程,将取代日本同业芝浦,第三季开始出货,大幅推升股价。
台积电CoWoS扩厂如期进行,法人看好湿制程设备厂弘塑(3131)进入认列高峰期,出货量将维持在年增50%到100%,化学品新厂预计第二季起贡献营收,今年主要成长动能来自于先进封装设备。
半导体自动化及湿制程设备供应商弘塑(3131)今(19)日召开股东常会,承认2024年财报及盈余分配案,并完成董事全面改选。展望2025年,董事长张鸿泰表示,客户需求相当强劲,使产能目前维持满载、现正努力消化订单,看好下半年营运表现将优于上半年。
法国巴黎人寿推出新台币与美元两币别的二年期分红保单「鸿运金喜分红终身寿险」、「美添鸿运外币分红终身寿险」。
半导体自动化及湿制程设备供应商弘塑(3131)股价4月中下探755元的近14月低,随后止跌缓步震盪回升,今(5)日开高后在买盘敲进下放量飙涨9.6%至1370元,创2月中以来近3个半月高价,1个半月反弹达81.46%。三大法人本周迄今合计买超311张。
2025年全球关税战、贸易战引发经济不确定性,多元保障资产并追求额外收益成为国人的首要财务目标。法国巴黎人寿推出新台币与美元币别的二年期分红保单「鸿运金喜分红终身寿险」、「美添鸿运外币分红终身寿险」。此次推出的分红终身寿险以缴费两年即取得终身保障、有机会参与非保证分红的优势,保户可分配85%的可分配红利盈余,满足客户资产累积与传承的双重需求,成为财务规划的关键利器。
半导体自动化及湿制程设备供应商弘塑(3131)股价4月中下探755元的近14月低后止跌,近日缓步回升,儘管日前遭逢外资降评砍价逆风,但随即回稳向上,今(21)日开高后在买盘敲进下飙涨9.22%至1185元,创3月中以来2个月高价,截至午盘维持约5.5%涨势。
2025年全球关税战、贸易战引发经济不确定性,多元保障资产并追求额外收益成为国人的首要财务目标。法国巴黎人寿推出新台币与美元币别的二年期分红保单——「鸿运金喜分红终身寿险」、「美添鸿运外币分红终身寿险」,客户分红比例高达85%,提供消费者不同币别、兼具保障及增值效益的灵活财务规划保险商品。
日月光投控(3711)日月光周五举办永续供应链技术交流论坛,针对封装测试产业的节能创新与碳排治理等议题展开深入对话,同时正式发布「设备能源管理白皮书」,强化半导体产业对节能减碳与永续发展的应对力道,透过白皮书制定标准与创新设计,携手供应商开发下世代低耗能高效率设备,单位产出耗电量预期降低20%,积极引导整体能源管理方案的优化应用,并持续深化响应联合国永续发展目标的承诺,致力建构低碳且具韧性的供应网络体系。