以下是含有逻辑半导体的搜寻结果,共38笔
美国商务部工业和安全局(BIS)启动针对半导体之232条款国家安全调查。业者意见书陆续出炉,代表台湾半导体产业的台湾半导体产业协会(TSIA)与美国半导体龙头英特尔(Intel),不约而同对潜在关税或贸易限制表达忧虑,强调关税措施恐对美国自身技术创新、竞争力及本土制造目标造成负面衝击。
市场调研机构Counterpoint指出,全球半导体市场(包含存储产业)预计2024全年营收将同比增长19%,达到6210亿美元,显示半导体产业在经歷2023年的低迷后强劲回升。这主要受益于人工智慧(AI)需求大增、存储晶片需求增长及价格回升所拉动,而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和復苏。
日月光投控(3711)周四召开线上法说会,日月光良好定位将有望受益于对尖端先进技术的强劲需求,以及边缘AI加速应用带来的周边晶片数量增长,展望今年,日月光投控半导体封测事业成长速度将超越逻辑半导体市场,整体尖端先进封装和测试营收可望年增加10亿美元,并贡献封测事业10%的成长率,日月光也将扩大对研发、人力资本、先进产能和智慧工厂建设的投资。
台积电与SONY半导体在2021年宣布将在日本熊本兴建晶圆厂,并在2022年4月开始动工,日媒报导指出,熊本县知事木村敬27日透露,JASM第1座晶圆厂已经开始量产,将制造28至12奈米的逻辑半导体。
摩根士丹利证券示警,大陆晶圆代工厂持续扩张产能,使成熟制程供过于求状况延续,加上台积电(2330)在2025年可能针对7奈米以上的成熟制程降价,迫使联电(2303)等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率;大摩因而降评联电与GlobalFoundries至「中立」,维持世界(5347)「劣于大盘」投资评等。
美系外资针对半导体出具最新研究报告,目前逻辑半导体周期正在触顶,也观察到逻辑半导体的库存天数在第二季开始有所下降。以个股来说,维持联咏(3034)、世芯-KY(3661)、联发科(2454)优于大盘评等;信骅(5274)中立评等,瑞昱(2379)则给予劣于大盘评等。
摩根士丹利证券指出,半导体投资多空开始分歧,现在是时候买进具AI题材、又有防御特性的优质逻辑半导体股,将日月光投控(3711)投资评等升至「优于大盘」、推测合理股价180元,且日月光投控在AI晶片业务加持下,外资估计,2026年获利可望较今年多出将近1倍。
台股静待美国联准会(Fed)降息尘埃落定,外资先备妥半导体押宝方向。摩根士丹利证券指出,AI强劲成长力道不坠,台积电依旧为投资首选,且强调对AI相关题材的青睐度远胜非AI,降评记忆体、PC半导体指标股,显示大摩看半导体前景多空有别,正牵动资金挪移。
封测类股各怀武功,黄仁勋一开口,辉达概念股讯芯-KY(6451)大涨7%最威,族群挟带辉达AI题材、CPO、苹果等题材集体上攻,龙头日月光投控(3711)走扬4%以上,华泰(2329)、采钰(6789)、京元电子(2449)、精材(3374)等亦强涨半根涨停。2024年封测事业营收成长幅度将和逻辑半导体市场年增4~6%相近,日月光投控的产能利用率预期将从今年上半年约60~65%逐步上升到下半年的70~75%,日月光8月营收写下同期次高水准,后续先进封装未来成长性佳。
据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》,全球晶圆代工产业在2024年第二季的营收季增约9%,年增约23%。儘管整体逻辑半导体市场復甦较慢,该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲,CoWoS供应持续紧张,未来的产能扩充将集中于CoWoS–L。
市调机构公布最新「晶圆代工季度追踪」报告显示,在AI需求拉动下,今年第二季全球晶圆代工产业营收季增9%,年增约23%,显示儘管整体逻辑半导体市场復甦相对缓慢,但已触底反弹。值得注意的是,包括中芯、华虹等中国大陆晶圆厂,復甦速度快于其他同行。
3-5族化合物半导体技术,将改变半导体、太阳能、显示器市场的格局。开发及制造半导体、太阳能、显示器等核心设备的JUSUNG Engineering,JUSUNG周星工程总经理黄喆周日前全球首次展示了无论下层基板的种类和制程温度,皆可形成 Transistor Channel的3-5族化合物半导体制程量产技术,并提出了克服硅基板制程微细化极限的替代方案,已经在半导体市场掀起风暴。JUSUNG计划将应用3-5族化合物技术的次世代ALG(原子层沉积)设备投入半导体量产制程,并将该技术扩大应用于太阳能、显示器等业务,以创造新市场。据悉,已有多家企业积极要求进行技术合作。
小编今(24)日精选5件国内外财经大事。少年股神「抄底翻车」?臺湾证券交易所23日公告,共有五家券商申报台积电违约交割合计2.27亿元,刷新单一个股违约交割纪录。
摩根士丹利证券指出,非人工智慧领域復甦慢、大陆晶圆厂供过于求的困扰,逻辑半导体产业循环回温颠簸,加上今年以来大涨让评价达歷史高位,半导体产业正式进入「择优投资」新格局,将整体产业观点调整至「中立」,台系厂商锁定台积电、联发科权值双箭头。
日月光投控(3711)周四股价收在193.5元歷史新高点,剑指200元整数大关,不过外资逢高卖超7340张,近5天已卖超1.22万张,周五爆量下挫8%以上,失守5日线,如半导体台积电(2330)、采钰(6789)、京元电子(2449)等均跌幅居前,资金移出热门股。不过分析师认为气氛不算太糟,涨幅过高健康回檔,日月光短均仍向上,日月光将于7月25日召开2024年第二季线上法人说明会,洞悉AI需求强劲驱动下,CoWoS等先进封装业绩表现。
包括索尼(SONY)在内的八家日本晶片制造商看好人工智慧(AI)、电动车及节能减碳前景,计划在2029年前斥资5兆日圆(约310亿美元)投资半导体,以增产影像感测器(CIS)、逻辑晶片和功率半导体,矢言在先进半导体域取得一席之地。
大陆力拚落实半导体产业本土化策略,但摩根士丹利近日发表的报告指出,考虑消费及工业需求疲弱、美国等国严格限制等因素,预计大陆今年半导体自制率为22%,到2026年进一步升至25%。
全球封测大厂日月光投控(3711)26日举行股东会,集团营运长吴田玉在致词中表示,半导体各项应用在2023年下半年出现需求回升,虽然今年整体市况相对去年乐观,但乐观中仍有隐忧,包括地缘政治、通膨等因素,日月光将持续投资台湾,今年也将大幅扩大资本支出,并应用于封装业务,强化日月光在市场的领导地位。
封测龙头日月光投控(3711)周三举行股东会,由营运长吴田玉代理主持,展望今年状况,乐观期待中仍有隐忧,营运挑战也是成长契机转机,而近期CoWoS封装为市场关注的重点,日月光早已布局先进封装多年,领先的先进封装技术与测试的一元化服务将带来更高的先进封装与测试营收占比,加速营收復甦。远眺半导体业的未来,在人工智慧、机器人、电动车、能源及物联网等种种新应用的推动下,日月光相信在下一个十年半导体产业总产值将达到一兆美元,甚至可能提前达标。
日本经济新闻12日报导,从今年第一季日本半导体制造设备出口额来看,对中国市场出口额已连续三季占总体比重逾50%。分析认为,这说明在中美紧张的贸易形势下,中国对日本半导体制造设备的需求正在增加,中国产生了替换生产线的特需,以通用产品为中心的洽购增多。