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以下是含有逻辑IC的搜寻结果，共57笔
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华邦电出运 Q3、前三季转盈
华邦电（2344）5日举行法说会，缴出单季及前三季转亏为盈的成绩单，总经理陈沛铭表示，随AI渗透与车用、工控需求扩大，记忆体产业已进入上行循环，DDR3与DDR4合约价涨势可望延续至2026年。
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台特化 Q3获利季年双增
台特化（4772）因收购弘洁科技、出货拉升助力，9月、前三季营收齐创同期新高。第三季EPS达1.2元，季增51.89％、年增69％；前三季营收11.22亿元，税后纯益3.98亿元，EPS达2.69元、年增46.19％。
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AI／HPC点火 利机Q4营运衝
利机企业指出，封测相关产品接单畅旺，其中高阶运算晶片关键散热元件-均热片（Heat Sink）需求强劲，IC载板延续第二季以来復甦态势，记忆体与逻辑应用同步走强，BT载板供应链维持高稼动率，季内出货与产品组合将同步优化。法人评估，在AI／HPC带动的高效散热、精密封装与材料升级三重推力加持下，利机第四季营收有机会继续攀升。
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《半导体》台积电新制程如期量产 海内外布局稳步推进
晶圆代工龙头台积电(2330)今（16）日召开线上法说，董事长暨总裁魏哲家表示，2奈米N2制程将如期在本季以优异良率量产，N2P及A16制程则预计2026年下半年量产。未来将持续投资台湾、推进海外布局，续拚获利成长，并追求单季及年配息金额稳定增加。
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《电通股》利机9月营收年增8% 前三季累计成长10%
利机（3444）今日公布114年9月合併营收达10,273万元，较去年同期9,541万元年增8%，与8月的10,313万元持平；累计今年前九月营收93,061万元，较去年同期84,401万元成长10%，展现稳健成长态势。
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新应材、台特化 积情演出
台积电（2330）2奈米制程量产在即，採用家数与日俱增，迄今已有15家大厂表态将採用。新机启动后，耗材链先逢春，新应材（4749）、台特化（4772）等耗材供应链有望崛起，带动营运成长。
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台积电CoWoS大升级！不只封测狂衝 外资点名「探针卡三雄」后势更猛
台股九月份有半导体展、军工展，中小型股及高价股急速拉回，不过有基本面业绩支撑，台股以个股表现为主，硅智财、探针、PCB 上游及台积电大联盟厂房兴建、特化、设备耗材等轮涨持续；军工股开始有个股飙涨，低基期业绩股也有补涨机会。
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日东纺拚扩产 PCB族群脸绿
日本玻璃纤维大厂日东纺（Nittobo）8月29日董事会中决议，将斥资约150亿日圆（约新台币31亿元）在福岛事业中心建置新厂房，用以扩充产线，催化供需平衡疑虑再起，导致之前高高在上的PCB股顿成眾矢之的，包括金像电（2368）、金居（8358）、台玻（1802）、定颖投控（3715）、尖点（8021）、精成科（6191）盘中均曾亮灯跌停，富乔（1815）虽未亮灯，但差跌停也只剩一檔，收盘近四成PCB股跌逾半根停板。
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日东纺斥150亿日圆 启动扩产
日本玻璃纤维大厂日东纺宣布，将斥资约150亿日圆（约新台币31亿元）于福岛事业中心新建厂房，扩充特殊玻璃布产线，以因应生成式AI带动的高速伺服器与先进封装需求。
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利机载板爆单 能见度达明年
AI浪潮持续发酵，半导体先进封装需求急速升温，设备与材料供应链同步受惠。利机（3444）28 日法说会表示，今年以来均热片与IC载板需求强劲，不仅出货量屡创新高，载板目前接单已出现「爆单」现象，订单能见度直达明年。法人看好，在AI与HPC需求推动下，利机全年营收有望改写歷史新高。
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《电通股》AI应用推升散热需求 利机全年营收有望再创高峰
利机（3444）今（28）日举行法人说明会，虽然第二季本业表现稳健，但受到匯率影响，税后净利明显下滑，每股盈余仅0.41元。公司指出，下半年将持续以「整合材料解决方案」与「发展自有先进材料」为营运双主轴，随着AI应用带动散热需求，均热片出货畅旺，全年营收有望再创歷史新高。
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南亚科、钰创成立合资公司 抢攻记忆体应用新商机
南亚科与钰创7日共同宣布，将合资设立AI记忆体设计服务公司，专注于开发高附加价值、高效能、低功耗的客制化超高频宽记忆体解决方案，积极布局AI与边缘运算市场。
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力成今年资本支出 扩至190亿
力成科技今年营运受惠AI、HPC与车用晶片需求持续升温，执行长谢永达29日指出，原定资本支出预算150亿元，已因应客户新增需求上修至190亿元，显示高阶封装产能与技术投资迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板级封装）平台已取得重大进展，今年技术成果突破预期，预计2026年将再启一波重大扩产与资本部署，为营运注入新动能。
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晶片驱动 生医、农业升级有成
晶片驱动生医及农业升级迈步！国科会自去年起推动「晶创台湾方案」，运用我国成熟制程晶片产能，成功开发温室授粉与採摘自主移动机器人、胸腔科自动导航机器人，并迈入商转落地阶段，副主委陈炳宇24日透露，初估相关晶片延伸产值达1亿元，促进投资金额约14亿元，已有初步成果。
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晶片驱动生医与农业发展 国科会估带动约14亿投资
国科会今天在行政院会报告「晶片驱动产业创新再升级-生医与农业领域推动成果」，行政院长卓荣泰表示， 「晶创台湾方案」是推动赖清德总统「人工智慧岛」与「健康台湾」国政愿景重要的关键基础，透过晶片与AI关键技术，驱动产业创新及普惠应用。国科会副主委陈炳宇透露，初估相关晶片延伸产值达1亿元，促进投资金额约14亿元，已有初步成果。
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台积美国厂量产 催油门
台积电董事长魏哲家17日指出，全球制造布局正在加速推进，未来在亚利桑那州的2奈米及更先进制程产能，将占整体约30％，为美国建构独立的高阶晶圆制造基地奠下基础。
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台特化、新应材 营运看俏
半导体投资、制成升级活络开展，伴随原料在地化趋势，带动特用化学品供应商台特化（4772）与新应材（4749）营运成长。其中，新应材主力产品表面改质剂（Rinse）营收比7成，持续受惠台积电3奈米需求成长，且年底2奈米量产后，用量还会进一步提升；BARC、EBR也成功导入2奈米制程。
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利机 乐看Q2营运成长
利机企业近几个月营运加温，第二季以来营收更维持相对高檔水准，主要由于封测产品在车用电子及高频通讯等终端应用出货带动，市场法人看好利机第二季营运有机会呈现优于上季及去年同期的表现。
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《电通股》利机5月营收创13年同期高 Q2拚增双位数
利机（3444）5月合併营收达1亿720万元，创下近13年同期单月新高，并连续第4个月站稳亿元以上水准，年增2%，较4月减少7%，但毛利率月增3%。累计前5月营收为5.23亿元，较去年同期的4.36亿元成长20%。利机受惠在手订单稳健，6月营收有望续维持破亿，第二季营收亦可望呈双位数年增。
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测试介面F4 大啖AI长线红利
AI浪潮席卷全球，无论辉达的H100／B100系列GPU，或苹果、特斯拉、亚马逊、Google等自研AI加速晶片的需求暴增，都让高效能运算（HPC）成为先进制程推进的核心动能。而在这场科技竞赛中，不为大眾所熟知的测试介面产业正扮演至关重要的角色，并在AI晶片需求爆发下，迎来实质的长线红利，台厂包括颖崴（6515）、旺硅（6223）、中华精测（6510）及雍智科技（6683），累计营收均有旺盛年增表现，营运可望在未来市场成长趋势下受惠。