英特爾、台積電成立小晶片聯盟

IC製造邁入3奈米製程後，摩爾定律已接近極限，晶片要作的更小，困難愈大，業者因此提出小晶片（Chiplet）概念，也就是將一組晶片以樂高積木方式堆疊，封裝組成一個晶片，藉以實現更小更緊湊的系統結構。

英特爾表示，當業界有越來越多人使用基於小晶片構件的模組化設計，就可以讓產品架構擁有相當程度的彈性，使產品自由混合搭配最佳IP和製程技術。因為這種方式可將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，要真正地利用這種模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。

英特爾表示，為建立小晶片生態系和未來幾代的小晶片技術，因此推出全新UCIe技術，這個由UCIe技術所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，實現下一世代的科技創新。

UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，這當中也包含客製化SoC。

英特爾指出，UCIe產業聯盟代表一個多樣化的市場生態系，發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM廠、矽晶IP供應商和晶片設計業者，目前正處於整合成開放標準組織的最後階段，在稍晚整合成功後，成員企業將開始著手下一世代的技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。