聯茂首季落底 Q2再衝

展望後市，公司對上半年仍持保守看法，不過伺服器新平台和高階車用電子依舊是今年的成長動能來源，預期第一季是今年谷底，在新產品的帶動下，力拚第二季起逐漸回溫。

法人表示，伺服器和車用電子是聯茂今年營運重點，雖然不景氣的氛圍，影響不少企業的資本支出，但5G、AI、HPC等趨勢不變，相關基礎建設的長線需求仍在，預期伺服器仍會較去年成長，車用電子相關需求也不斷成長，在兩大動能的挹注下，聯茂營運第二季起復甦可期，下半年亦優於上半年。

聯茂主要四大產品為網路通訊、汽車電子、智慧型手機、消費性電子。伺服器方面，包括PCIe Gen 5伺服器新平台的推出、交換器規格提升到400G等，均有助於高頻高速材料需求增長。

聯茂表示，未來網路速度和資料流量不斷提升，終端網通設備升級，對銅箔基板的規格和需求也是同步提升，聯茂所開發的低電性耗損等產品，深受客戶信賴並採用於超大規模資料中心與其他品牌網通設備商。

聯茂對應PCIe Gen 5伺服器新平台的無鹵高速材料，已自去年第四季起開始陸續出貨至全球知名伺服器供應商，目前新平台也持續放量當中，公司看好未來高速材料將持續受惠高頻高速傳輸、高速運算等趨勢，如HPC及資料中心、AI伺服器等。

高階車用電子如ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車、影像處理運算Vehicle Computing等，推動高頻車用電子材料規格及需求提升，聯茂表示，新能源車崛起、全球滲透率每年翻倍成長，且電動車PCB用量是傳統燃油車的3倍，未來成長潛力值得期待。