美要晶片業機密不得不給？ 台積電、聯電這樣回應

為解解決汽車、消費性電子產業晶片短缺問題，拜登政府今年9月23日召開今年第三次半導體峰會，包括台積電、三星電子、SK海力士、英特爾等半導體業者出席，但美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimonda)卻要業者交出提交晶片庫存與銷售數據，不然就會動用非常手段，引發市場譁然。對此，台積電、聯電都聲稱不會交出客戶的敏感資訊。

外國財經媒體報導，台積電法務長方淑華周三說明，台積電絕對不會透露任何敏感資訊，尤其是客戶數據，強調台積電客戶前5大就有3個是美國客戶，最大的蘋果就占總銷售額25%，美國商務部的要求仍在評估如何應對。聯電則是拒絕評論回應美國要求，但是聯電財務長劉啟東指出，會保護客戶相關資訊。

雷蒙多表示，美國商務部打算45天內完成與供應鏈的資訊落差，雖然這是自願性質，但她已經警告各企業代表，如果不回覆政府的需求，美國政府將動用《國防生產法》或是其他工具，讓企業們回應。

南韓半導體產業對於美國要求難以理解，南韓產業通商資源部通商交涉本部長呂翰九則是表示，他了解南韓企業對美方要求的憂慮，政府將持續與美方協商，盡量減少損失。

台積電當時表示，很高興有機會參與白宮半導體峰會，近期受到下游製造商供應影響，導致半導體供應鏈面臨暫時性的額外壓力，台積電將積極與各方合作，克服全球半導體產業問題，並在汽車產業所需的微控制器(MCU)晶片產能，相較2020年已經增加60%。

面對台灣半導體公司恐遭到美國政府脅迫交出商業機密，台積電大股東、國發基金，國發會主委龔明鑫與台積電通電後，經洽台積電及經濟部確認後確認，此案為美國商務部針對「晶片短缺」的議題，徵詢相關產業以了解實況，並於9月24日在美國商務部官網上公開提出26個問題，希望各界在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，美國政府可提供協助。

國發會表示，美國政府公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台灣廠商或台積電單一公司，而且此為自願性回覆意見，目前並非強制性回覆。初步審核下，這些問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也表達不會透露個別客戶之商業機密資訊。