宏璟攜手「富爸爸」日月光半導體 合建中壢廠房

宏璟和日月光中壢分公司將採合建分屋方式，進行合作，依工程目標，希望在2024年第三季完工。

宏璟今天公告，該合建案預計將投入30億元的開發資金，日月光中壢分公司擬提供中壢部份廠房用地約2,936.97坪，並由宏璟提供資金，雙方採合建分屋模式，共同興建地上9樓、地下3層的廠房，估計樓地板面積約19,343.54坪。

宏璟表示，雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例的評估，議定以估價結果的平均值30.8％，作為日月光中壢分公司之合建分配比例。

宏璟表示，未來將負責該案都更申請及作業程序。

宏璟耕耘廠辦市場有成，2021年處分高雄K25廠辦案大豐收，推升全年營收倍數成長至69.9億元，稅後純益大躍進三倍至16.19億元，EPS達6.19元，擬配息3元，配發率48％，現金殖利率達10.3％。