《半導體》精測Q1淡季首吃虧 Q2展望續保守

精測2023年首季合併營收6.75億元，季減達41.06％、年減18.55％，為近4年低點，毛利率45.98％創逾8年低點，加上研發費用續增，使營業虧損0.64億元、營益率負9.5％，本業顯著轉虧。歸屬母公司稅後虧損0.3億元、每股虧損0.94元，為上櫃以來首見虧損。

精測表示，首季中美科技戰擴大、疫情後經濟復甦低於預期，終端需求疲弱、半導體產業鏈仍處於庫存調整階段，精測首季營運表現反映產業低潮。觀察各產品應用營收比重，前三大為應用處理器（AP）、高速運算（HPC）及射頻（RF）晶片。

精測表示，影響公司的相關終端需求仍以智慧型手機及伺服器為主，去年同期表現相對亮眼的固態硬碟（SSD）市場需求明顯降溫。另外，關鍵測試介面產品微機電（MEMS）探針卡占比則自18％提升至28％。

展望後市，觀察目前半導體產業鏈概況，由於終端拉貨動能不如預期，產業鏈仍處庫存調整階段，精測對第二季營運展望轉趨保守。不過，精測在產業谷底期仍持續創新，首款高速DDI探針卡順利通過客戶驗證，正式跨入面板驅動IC測試市場。