《半導體》辛耘上月、上季、去年營收締3高 今年續衝鋒

辛耘目前主要為再生晶圓、自製設備及設備代理3大業務，去年前三季營收為設備代理70％、再生晶圓及自製設備製造約30％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離，前者在先進封裝領域有不錯斬獲，也可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘2023年12月自結合併營收7.17億元，月增達16.93％、年增達33.18％，刷新歷史新高，使第四季合併營收19.39億元，季增達11.31％、年增達23.36％，連2季改寫新高。全年合併營收69.11億元、年增達22.34％，連3年改寫新高。

法人指出，隨著台積電CoWoS先進封裝加速擴產，辛耘自製濕製程設備進入交機高峰期，帶動第四季營收再創高，看好2024年首季營運淡季不淡。同時，公司順利切入全球第二大封測廠供應鏈，配合再生晶圓需求有望復甦，看好今年營運成長動能續強。