只要搭上AI霸主的順風車,成功指日可待!南韓「護國神山」三星電子獲得輝達執行長黃仁勳「背書」,有望搶下該公司的HBM(高頻寬記憶體)訂單。去年業績慘澹的三星更喊出,今年將是正式恢復與成長的一年。
黃仁勳在GTC大會期間透露,將考慮從三星採購HBM,「雖然沒有使用三星的HBM,但正在進行測試,抱有很高的期待」,同時還補充說,「三星是一家非常非常好的公司」。
與傳統記憶體晶片相比,HBM處理速度更快,是AI處理器的關鍵元件。黃仁勳指出,HBM記憶體非常複雜,附加價值非常高,公司也在HBM花了很多錢。
黃仁勳表態之後,三星電子就在當天的定期股東大會上表示,將在2至3年內重新奪回被英特爾奪走的全球半導體龍頭寶座。
三星半導體業務部門2023年遭遇創業以來最大虧損,高層因此決定2024年凍結薪資調整。不過在股東大會上,三星卻一掃陰霾,對半導體領域表現出了自信。三星半導體部門負責人慶桂顯強調,「計畫在2~3年內重新奪回半導體世界第一的位置」,「半導體研究所計畫在質量與數量方面翻倍」。
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