NVIDIA、AMD帶頭 AI向前衝！集邦曝下半年3大趨勢

其一，「HBM3進階到HBM3e」，預期NVIDIA將於今年下半年開始擴大出貨搭載HBM3e的H200，取代H100成為主流，隨後GB200及B100等亦將採HBM3e。AMD則規劃年底前推出MI350新品，期間可能嘗試先推MI32x等過度型產品，與H200相抗衡，均採HBM3e。

其二，「HBM搭載容量持續擴增」，為了提升AI伺服器整體運算效能及系統頻寬，將由目前市場主要採用的NVIDIA H100（80GB），至2024年底後將提升往192~288GB容量發展；AMD亦從原MI300A僅搭載128GB，GPU新品搭載HBM容量亦將達288GB。

其三，「搭載HBM3e的GPU產品線，將從8hi往12hi發展」，NVIDIA的B100、GB200主要搭載8hi HBM3e，達192GB，2025年則將推出B200，搭載12hi HBM3e，達288GB；AMD將於今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，預計均會搭載12hi HBM3e，達288GB。