《半導體》旺季財測不如預期 日月光爆量跌停摔2個月低

展望今年第三季，儘管先進封裝持續快速成長，且進入傳統旺季，整體UTR(產能利用率)略為從60%初頭提升至65%，但由於整體市場復甦緩慢，封測營收及毛利率表現均低於原先預期。此外，電子代工服務(EMS)雖有新機出貨，但季節性動能也低於預期。法人預估，第三季營收季增12.5%，低於市場預期的季增18%；毛利率成長0.6個百分點至17.0%，低於市場預期的18.7%。

放眼2025年，先進封裝將帶動成長，公司在CoWoS及FOPLP均有布局，今年加大對先進封裝投資力道，預期2024年先進封裝營收翻倍(占半導體封測ATM比重5%)，2025年再翻倍(占ATM比重10%上下)，且先進封裝GM將高於IC ATM平均，對產品組合有幫助，預估公司2025年稅後EPS提升至1個股本。

因應先進封裝需求，日月光也提到，其需求比預期強，今年先進封裝營收可優於目標，並延燒成長動能至明年，也將日月光今年整體資本支出再度調升至30億美元(約新台幣984億元)，比去年倍增。不過法人也點出，雖然先進封裝未來成長性佳，惟占公司現階段營收比重低，且終端市場需求恢復低於預期。

另一法人，同樣認為儘管下半年為傳統旺季，但需求僅溫和回升，市場復甦速度低於預期，毛利率也會略受壓抑，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在今年第三季加入貢獻營收，公司維持全年營收逐季向上的趨勢預估。