韓國央行表示,在半導體帶動下出口強勁,當地6月的經常帳盈餘創7年左右最大,金額高達122億美元,已連續兩個月都出現順差。另外,6月出口年增8.7%,達588億美元,其中半導體出口大增50.4%。
路透社報導,韓國三星電子第5代高頻寬記憶體(HBM)晶片,也就是HBM3E,傳出已通過NVIDIA人工智慧AI處理器的測試作業,預估這個有8層堆疊的HBM3E晶片供給合約很快可簽約,預估將於2024年第4季開始供應。不過,三星電子的12層堆疊HBM3E晶片,尚未通過NVIDIA的檢測。
因此,三星股價大漲3%,記憶體競爭對手SK海力士翻紅後,也大漲3.42%。電池族群中,LG Energy Solution大跌3.71%,三星SDI也跌0.78%。韓元兌一美元在1376.8價位附近,韓元貶值4.6元。
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