《電零組》半導體材料看好 台虹漲停填息收工

看好先進封裝材料市場，台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠，並於去年開始出貨給封裝廠，隨著先進封裝需求高度成長，出貨量逐步放大中，目前暫時接著膠營收佔比約個數位；公司亦以本身塗佈的核心技術，將暫時接著膠劑再進一步發展為膜類的產品，目前膜類產品正在配合客戶研發送樣認證中。

台虹因智慧型手機等產品需求復甦，今年上半年稅後盈餘為4.12億元，年增3.42倍，每股盈餘為1.88元，累計前7月合併營收為58.7億元，年增58.7億元，年增37.07%，由於第2季營運表現優於預期，台虹預估，第3季與第2季持平。

AI與高速運算帶動材料需求，台虹正觀察客戶需求狀況，預定今年第3季底、第4季初決定第二階段擴產計畫，根據台虹規劃，未來泰國廠中長期產能將佔總產能30%。