閎康8月營收為4.34億元,年增5.65%,但較上月減少5.15%,累計今年前八個月營收為33.66億元,仍較去年成長6.23%。
閎康表示,AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升,玻璃基板因具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度,成為未來發展主流,但其高透明度和反射特性使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面,閎康表示,該公司已提前布局相關檢測技術,預期將在這一技術變革中持續受惠。
半導體檢測大廠閎康(3587)公布8月營收為4.34億元,年增5.65%,8月營收較去年同期成長,該公司表示,主因設備商與晶圓代工廠的先進製程檢測需求及日本實驗室業績帶動。
閎康8月營收為4.34億元,年增5.65%,但較上月減少5.15%,累計今年前八個月營收為33.66億元,仍較去年成長6.23%。
閎康表示,AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升,玻璃基板因具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度,成為未來發展主流,但其高透明度和反射特性使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面,閎康表示,該公司已提前布局相關檢測技術,預期將在這一技術變革中持續受惠。
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