全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士26日宣布,最新一代12層HBM3E晶片已開始量產。SK海力士領先全球量產的HBM3E是目前容量最大的HBM(高頻寬記憶體),容量達到36GB,預計今年底前開始交貨。
受此消息激勵,SK海力士周四(26 日)股價盤中飆漲8.4%。
SK海力士生產的8層HBM3E晶片自今年3月開始交貨,事隔僅僅6個月就開始量產12層HBM3E晶片,再次突顯SK海力士的先進技術,預計將更加鞏固SK海力士在輝達供應鏈中的地位。
自2013年推出全球首款HBM以來,SK海力士是全球唯一一家開發並供應從第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)完整HBM產品線的公司。
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