《光電股》由田9月營收登今年最高 半導體訂單2025年增溫

近期人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，且為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商，由田後續有望持續受惠。

目前由田設備已於兩岸多家封測廠內完成量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，同時在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，以專利光學技術強勢問鼎原由國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，在市場商機蓬勃帶動下，法人預估2024年半導體相關營收可呈倍增，2025年更將進一步大幅上調。公司除CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重佈線）、COF AVI等多項設備遍地開花外，另與一線先進封裝廠持續多項驗證，相關設備將為2025主要衝刺動能。

由田近年轉型有成，顯示器檢測佔比穩步下降，高階載板相關設備拉貨穩定，加上半導體產品線不斷廣化，相關半導體訂單已可看到明年，預計2025起公司營收將主要由半導體設備驅動，公司整體產品線占比與獲利將更趨健康。