《半導體》入選MSCI小型指數成分股 天虹再創新天價

天虹股價上半年於192～240元區間盤整，7月急拉創高後遇股災拉回，隨後震盪緩步墊高，以5月底192元低點起算，天虹半年來漲幅已達94.79％。三大法人近期持續偏多操作，本周迄今買超716張，其中外資、投信、自營商分別買超389張、267張、60張。

天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹2024年上半年稅後淨利1.78億元、年增達近1.56倍，改寫同期新高，每股盈餘（EPS）2.64元。第三季自結合併營收5.63億元，季增13.73％、年增4.81％，創同期新高、歷史第三高，累計前三季合併營收15.68億元、年增17.3％，續創同期新高。

法人指出，天虹受惠設備及零組件耗材需求同步成長，且目前在手訂單充裕，今年單季營收均有望優於去年同期，下半年可望優於上半年，全年營收挑戰成長2～3成、再創新高。由於今年設備營收貢獻有機會較去年約45％提升至50％，可望帶動獲利成長優於營收。