華懋主要業務為揮發性有機氣體廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務,客戶群囊括台灣半導體產業主要供應廠商,去年11月21日轉上市掛牌,目前實收資本額3.82億元。
華懋2024年前三季合併營收15.37億元、年增6.64%,營業利益3億元、年增達33.49%,雙創同期新高。儘管業外收益年減2成,稅後淨利2.56億元、年增達23.81%,亦創同期新高,每股盈餘6.71元。毛利率27.33%、營益率19.53%,亦雙創同期新高。
展望後市,華懋財務長暨發言人李賴明祝表示,受惠半導體客戶持續擴廠,目前在手訂單已逾25億元。總經理林國源指出,許多訂單是2025年開始投入安裝及認列收入階段,且公司目前持續收到客戶詢價、設計方案,認為明年營運審慎樂觀、成長應無太大問題。
林國源表示,目前預期未來2~3年半導體業投資將持續,特別是AI發展及高階封裝需求,可預期客戶擴廠計畫,且至2030年是台灣主要產業的重要里程碑,客戶對廢氣處理設備系統的更新及改善需求將持續,未來2~3年發展可期,有助華懋營運維持成長。
考量整體營運需求,華懋董事會已通過購地擴廠計畫,以增加產能並降低成本。李賴明祝表示,目前正在申請變更為工業建地,完成後才會開始建廠,預計自買地到建廠將斥資5.5億元,完工投產後產能將增加3成。
華懋表示,除了持續拓展VOCs技術應用領域及關鍵零組件開發外,將在既有的核心技術上,繼續朝能源回收再利用(循環經濟)相關產品開發,拓展營運成長動能來源。
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