新應材認為,在先進製程需求續旺,下半年成長動能續強。明年半導體業景氣市況應不會太差,且AI帶動的應用趨勢及需求仍強,隨晶圓廠客戶先進製程進度超前,帶動新開發產品於2奈米應用,營運展望樂觀看待。
新應材產品為半導體特化材料(先進製程材料、先進封裝材料、光學元件材料),及顯示器特化材料LCD光阻(Micro-LED光阻)。受惠半導體高階製程需求升溫,出貨動能活絡推展,前十月營收35.36億元,年增31.91%。
隨晶圓廠客戶先進製程進度超前,新開發產品於2奈米應用預期2027、2028年開始放量,預期明年半導體景氣仍相當樂觀。市場推估,今年光阻及光阻周邊產值67億美元,2030年將持續攀升至96億美元,新應材將持續擴大黃光微影材料品項,提升市占率。
此外,新應材強化布局先進封裝關鍵材料,除轉投資聚焦高階銅箔基板高頻用膠的昱鐳光電科技、取得約30%股權,還攜手南寶及信紘科合設「新寶紘科技」、持股36%,搶攻先進封裝用高階膠材商機。
瞄準半導體CoWoS先進封裝製程中的需求商機,新寶紘科技預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶,期盼2027年開始量產出貨;初期規劃產能一條塗佈產線,年產值約10億元。
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