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以下是含有出貨比重的搜尋結果,共273

  • 《興櫃股》鴻勁27日轉上市 12日起底價1196元競拍

    半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月27日轉上市掛牌,上市前現增發行新股1萬8330張、對外承銷1萬6497張,其中1萬3198張,將於12~14日以底價1196元競拍、18日開標,剩餘新股將於17~19日公開申購,每股承銷價暫訂1495元,並於21日抽籤。

  • 《電週邊》勁豐Q3EPS達1.67元4季高前3季3.59元穩健

    勁豐(6577)公告114年第三季合併財務報告。勁豐今年第三季EPS達1.67元,創下四個季度新高水準;前三季獲利年減28.27%,基本每股盈餘(EPS)降至3.59元,透過優異的成本管理及高附加價值產品組合的支撐,勁豐前三季營運尚屬穩健。勁豐前10月營收17.08億元,年減11.37%,主因受到全球總體經濟不確定性及訂單需求趨於審慎影響。展望後續,勁豐將持續優化產品組合,提高高毛利、高規格產品的出貨比重。

  • 《紡纖股》約旦出貨爆發!廣越10月營收飆同期高、Q4續旺

    廣越(4438)今(10)日公布2025年10月營收,單月合併營收達新台幣19.92億元,年增62.4%,創下歷史同期新高;今年前十個月累計合併營收達168.16億元,年增17.5%,為歷年同期次高,顯示公司營運動能持續穩健。

  • AI PC滲透率提升 華碩、微星得利

     PC品牌廠新品逐步於下半年放量,推升AI PC在整體PC市場滲透率較上半年有明顯提升。法人看好,AI PC出貨在自家滲透率高的華碩及微星,可望受惠旗下AI PC及電競產品的出貨增溫,進而推升營運表現成長。

  • 打入國際 群聯Q3賺逾一個股本

     群聯(8299)第三季合併營收181.37億元,季增1.4%、年增30.1%,創歷史同期新高。毛利率提升至32.4%,季增3.3個百分點,年增3.2個百分點;稅後純益22.27億元,年增222.1%,每股稅後純益達10.75元,為歷史高檔水準。

  • 《半導體》義隆Q3每股賺2.81元 商用筆電與AI應用成長動能可期

    義隆(2458)第三季在旺季效應加持下,營運表現穩健,每股盈餘2.81元,較去年同期成長12.9%。展望第四季,公司預期訂單動能將續強,目前客戶及通路庫存水位正常,市場已進入消費性電子傳統淡季,整體回歸季節性循環,並無特別強勁或疲弱情況。

  • 《興櫃股》君曜擴大驅動IC布局 明年營收與市占率可望雙升

    君曜科技(7770)預計於12月初上櫃交易,為少數具備完整自有技術與開發能力的台灣IC設計公司。公司憑藉多年研發經驗與技術累積,能針對多樣化螢幕規格需求提供客製化、高相容性的橋接IC產品,並在二手機售後市場建立明確競爭優勢。近年更積極拓展產品線,推出觸控IC並打入國際遊戲大廠手把領域,產品應用版圖持續擴大。

  • 英業達前十月營收 年增近12%

    英業達前十月營收 年增近12%

     英業達前兩季筆電出貨連居高檔後,第四季動能收斂,加上旗下AI伺服器產品出貨轉以L6形式為主,影響其單月業績出現年月雙減。不過,其今年前十月累計合併營收6,468.51億元,仍以近12%年增向上並創高,已超越過往歷年度營收表現。

  • 儲能案場發酵 來穎明年獲利拚續增

     來穎(7816)今年在儲能案場出貨認列營收帶動下,營收獲利明顯成長,上半年每股稅後純益2.4元,下半年營運可望持穩。明年日本儲能案場開始出貨,加上消費性電池拉貨回升,2026年營收獲利可望持續成長。

  • AI驅動庫存重回健康水平 國巨第3季EPS 3.1元

    AI驅動庫存重回健康水平 國巨第3季EPS 3.1元

    被動元件大廠國巨30日受邀參加線上法說會,說明2025年第3季營運成果。受惠於AI相關應用需求持續強勁以及歐美市場假期結束的拉貨動能,國巨第3季財報表現超出預期,單季EPS達3.1元,較去年同期顯著成長12.8%。

  • 茂迪Energy Taiwan聚焦三大亮點 總座:海外出貨佔比達7成

    茂迪Energy Taiwan聚焦三大亮點 總座:海外出貨佔比達7成

    茂迪出展「2025台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)」,以「綠能建築 × 永續農電 × 高效轉換」為主軸展出多款創新模組產品,聚焦三大技術亮點,防眩光太陽能板、勻光式透光模組及具防冰雹功能的可彎曲太陽能板。

  • 整櫃出貨量明年翻1.6倍 AI伺服器台廠受惠大

    整櫃出貨量明年翻1.6倍 AI伺服器台廠受惠大

     輝達GB300 NVL72近期出貨逐步放量,加上GB200仍有追單挹注,產業研調及市場法人預估,第四季以NVL72型式出貨的整櫃型AI伺服器將達高峰,全年度總量約1,900櫃,2026年增至5,000櫃、翻倍年增163%,主力台廠除了鴻海外,廣達、技嘉,與供貨予Dell(戴爾)的緯創及緯穎也將因此受惠。

  • 雙重成本壓力 聯發科迎戰

    雙重成本壓力 聯發科迎戰

     全球半導體再掀漲價潮!晶圓代工產能吃緊,記憶體報價持續走高,從DRAM到NAND全線上揚。對需要記憶體的處理器晶片來說,成本壓力恐上揚;法人指出,聯發科(2454)首當其衝,將影響毛利率。供應鏈觀察,晶片業者透過高階產品比重出貨增加及向下游漲價,維持獲利表現。

  • 緯創、南俊國際 業績成長可期

    緯創、南俊國際 業績成長可期

     北美四大CSP資本支出展望正面,除了大舉採購高階AI伺服器以外,也並未放慢通用型伺服器採購,根據研調機構預估數據,2025~2030年全球伺服器出貨量年複合成長率(CAGR)預期為5.1%,其中,2025年全球伺服器出貨量年成長約5%,2026年則將成長2.7%,緯創(3231)、南俊國際(6584)等相關供應鏈業績成長可期。

  • CCL三雄高階材料競逐戰開打

    CCL三雄高階材料競逐戰開打

     人工智慧(AI)應用推升高能效與高速傳輸需求持續升溫,銅箔基板(CCL)三大廠台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)將齊聚TPCA Show 2025,展示最新高頻高速材料技術,高階材料競逐戰成市場焦點。在AI強勁需求推升下,今年前三季營收三大廠均繳出年成長雙位數表現,其中台光電前三季營收年增更超過5成。

  • 《科技》DIGITIMES:預估2025至2030年全球伺服器出貨CAGR為5.1%

    DIGITIMES發布最新的調研,預估2025至2030年全球伺服器出貨量CAGR將為5.1%,尤其2025年北美大型雲端業者除大舉採購高階AI伺服器外,並未放慢通用型伺服器採購,可望帶來較預期更高的年增率。

  • 矽晶圓長約生變?聯電擬砍價15% 供應商恐承壓

    矽晶圓長約生變?聯電擬砍價15% 供應商恐承壓

     全球矽晶圓合約價近期成為市場焦點。隨著12吋矽晶圓市場供需逐漸回歸平衡,長約議價話題再度浮現。市場人士指出,聯電日前致函部分供應商,徵詢是否能接受全品項價格下調約15%的可能性,此舉雖被視為「試水溫」,卻已引發業界廣泛討論。

  • 高階人事異動 振曜全年營收雙位增

     振曜(6143)宣布高階人事異動,總經理林潤生退休,由執行副總呂信勇接任。振曜受惠彩色電子書閱讀器換機潮熱絡,營運展望樂觀,今年營收可望逐季走高,全年營收將是雙位數的成長。

  • 實威今年業績 看漲雙位數

     實威(8416)受惠製造業自動化,今年機器手臂和高階3D打印機業務成長大,另外AI伺服器高階分析軟體銷售寫佳績,也挹注成長動能,預期今年業績仍有兩位數成長。因應組織成長,實威將以7.6億元向宜進實業買下舊宗路大樓和土地,未來將新建大樓作為企業總部之用。

  • 資料中心升級 網通族群吃香

    資料中心升級 網通族群吃香

     台灣8月出口訂單表現亮眼,年增19.5%,其中電子產品與電信設備訂單成長最為突出。法人指出,生成式AI與高效能運算(HPC)帶動全球資料中心快速升級,對高頻寬、低延遲網路交換器與寬頻設備的需求顯著增加,使得網通族群再度成為資金追逐焦點。中磊(5388)、智邦(2345)、智易(3596)、神準(3558)、友訊(2332)等台廠憑藉完整產品線與國際合作基礎,有望在這波浪潮中同步受惠。

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