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以下是含有半導體設備出貨的搜尋結果,共37

  • 長榮航前三季 貨運價量齊揚

    長榮航前三季 貨運價量齊揚

     長榮航空11日發布第三季財報,前三季合併營收1,626.87億元為史上次高、年減1.1%,稅後純益184.98億元、年減13.9%,每股稅後純益(EPS)為3.43元則為史上第三高。

  • 《熱門族群》光輝10月連假多 四大航空營收創同期高

    10月連假變多,國籍四家航空單月營收大回溫,均創下歷年同期新高的「光輝10月」。長榮航空(2618)10月合併營收189.04億元,年增4%;華航(2610)10月合併營收181.07億元,年增6%;星宇航空(2646)10月合併營收為36.97億元,年增19%;台灣虎航(6757)10月合併營收15.66億元,年增20%。

  • 《航運股》台驊控股10月營收年減3成 11月海運運價有望回彈

    台驊控股(2636)10月合併營收14.89億元,月減1.02%,年減30.39%;累計前10月合併營收為175.32億元,年減17.52%。面對關稅政策不穩多變、全球經濟需求疲軟及運價低檔的挑戰,台驊控股指出,在全球經濟下行壓力持續下,特別是美歐消費需求疲弱,加以貿易與關稅政策不確定性仍高,使景氣與貨量回升面臨挑戰。近期亞洲主要航線海運價格短期上行,反映船公司調整運力及市場供需結構階段性改善。整體而言,11月海運市場可能出現「運價短期回彈」情形,但能否轉化為貨量與營收成長仍待觀察。

  • 《航運股》台驊控股前三季每股盈餘5.81元

    台驊控股(2636)公布第三季財報,單季稅後淨利1.74億元,每股稅後盈餘1.27元;累計前三季合併營收為160.43億元,年減16.08%,稅後淨利7.95億元,每股盈餘為5.81元。前三季營收減少主要受到全球海運運價自高點回落及部分客戶出貨遞延影響。然而,毛利率較去年同期提升5.82%,反映倉儲成本下降與客戶結構改善成效,展現成本控管能力。

  • 《航運股》增班效應 星宇航空、台灣虎航9月營收成長

    國籍航空陸續公布9月營收,由於傳統淡季影響,長榮航(2618)年減10.03%,星宇航空(2646)、台灣虎航(6757)增班效應,年增5%及年增1%。

  • 《電零組》群翊AI、5G新技術亮相 助客戶產線效率提升

    群翊工業(6664)於SEMICON Taiwan 2025展會,展示最新烘烤自動化製程解決方案,推廣塗佈烘烤線、真空壓膜系統及特殊烘烤節能設備,這些產品不僅市佔率領先全球,更針對AI及5G應用優化,提升客戶產線效率10~30%以上。

  • 《興櫃股》旭東8月營收年增3.22% 半導體設備出貨倍增

    旭東機械(4537)8月營收1.60億元,年增3.22%;累計1至8月營收9.25億元,年增16.04%。公司表示,今年營運顯著成長,主因「半導體包裝、機器人智慧物流、智慧倉儲全系統整合解決方案」及「半導體檢量測相關產品」出貨強勁,推升整體業績。

  • 大陸Q2半導體設備銷售額占比 全球第一

    國際半導體產業協會(SEMI)近日發表「全球半導體設備市場報告」顯示,2025年第二季,全球半導體設備出貨金額達330.7億美元,年增24%。受先進製程、HBM相關DRAM應用,以及亞洲地區出貨量增加的推動,2025年第二季銷售額季增3%。

  • 《電零組》搶下台積WMCM設備大單 志聖營運大躍進

    志聖(2467)搶進台積電(2330)先進封裝製程WMCM(晶圓級多晶片模組)設備報佳音,順利拿下WMCM製程大單,目前已開始出貨,隨著CoWoS、WMCM、Fan-Out等先進封裝技術需求大幅擴張,志聖不僅樂觀看待今年營運可望持續成長,並創下歷年新高,明年營運展望亦樂觀。

  • 《科技》SEMICON Taiwan開跑 整體規模估增逾2成

    SEMI國際半導體產業協會宣布SEMICON Taiwan 2025國際半導體展正式開跑,今年展覽規模全面升級、打造為期一周的「國際半導體周」,將於9月8日以系列高峰論壇揭幕、10~12日正式開展,預估整體規模將年增逾2成、參觀人次可望再創新高。

  • SEMICON Taiwan 升級「國際半導體周」

    SEMICON Taiwan 升級「國際半導體周」

     全球半導體界年度盛事「SEMICON Taiwan 2025」17日正式鳴槍起跑,適逢30周年里程碑,SEMI國際半導體產業協會宣布將展會全面升級為「國際半導體周」。另一方面,在美中科技戰背景下,川普以高關稅施壓盟友企業回流,台積電等大廠面臨更嚴峻的赴美投資壓力。未來半導體企業被迫「選邊站」,供應鏈加速區域化重組,半導體已從商業物資轉為戰略資產,決策思維從「市場效率」轉向「國安韌性」。

  • 立積、致茂動能強 法人青睞

    立積、致茂動能強 法人青睞

     台股反攻站回20,000點之上,位階低檔個股紛紛補漲,尤其第二季營運動能亮眼股,得到法人青睞。統一投顧指出,立積(4968)有望在關稅戰中受惠,獲利仍呈現高度成長,給予「買進」投資評等;金控旗下投顧則看好致茂(2360),強調半導體設備出貨動能穩健,測試設備與ATS展望優於預期。

  • 轉型發酵 均豪Q1 每股賺0.45元

    轉型發酵 均豪Q1 每股賺0.45元

     均豪(5443)公告第一季自結財報,稅後純益約0.73億元,每股稅後純益約0.45元。在排除先前庫存因素之後,第一季獲利回升,公司看好半導體設備業務增長,全年營運及毛利率同步看增。

  • 《光電股》牧德上月、Q4 營收各有高點

    牧德科技(3563)113年12月合併營收約2.14億元,月增2.12%,為110年9月以來新高,累計113年第4季合併營收為6.07億元,季增74.96%,為111年第1季以來單季新高,牧德預計於第1季舉行法說會,說明今年營運展望,牧德預估,2025年營收及獲利將明顯成長。

  • 全年工業指數 估寫第三高 球賽商機加持,內需三業營收嗨翻

    全年工業指數 估寫第三高 球賽商機加持,內需三業營收嗨翻

     受惠AI應用、高效能運算需求升,經濟部23日預估全年製造業生產指數將在95.07至95.4間,僅次於2021、2022年,登史上第三高,年增11.1%~11.5%;內需的批發、零售、餐飲三業營收,在12強棒球賽、大巨蛋經濟商機加持,全年營收有望創新高。

  • 第3季大陸半導體設備支出持續領先 台灣反超南韓居次

    第3季大陸半導體設備支出持續領先 台灣反超南韓居次

    國際半導體產業協會(SEMI)最新統計指出,第3季半導體設備銷售金額達到303.8億美元,年增19%,季增13%,其中以大陸銷售129.3億美元最多,台灣則是擠下南韓居次,金額46.9億美元,季增20%、年增25%。

  • 由田前三季EPS 1.91元 Q4看旺

    由田前三季EPS 1.91元 Q4看旺

     由田(3455)公告第三季財報,單季毛利率守穩53%、累計前三季每股稅後純益(EPS)1.91元。由田營運展望穩健樂觀,目前進入第四季設備拉貨及營收認列旺季,2024表現可望不遜於去年,晶圓級檢測設備成功打進大廠供應鏈,2025年表現值得期待。

  • 《光電股》牧德參與鏵友益私募並取得兩席董事 擴大光學、AI研發能量

    牧德科技(3563)董事會通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技(6877)私募增資案,牧德科技未來預計取得鏵友益兩席董事,牧德表示,公司透過此次與鏵友益策略性投資結盟,擴大光學與AI研發能量、整合產品及生產分享市場行銷資源,達成垂直水平整合策略合作。

  • 德律 前三季賺逾半個股本

    德律 前三季賺逾半個股本

     德律(3030)公告第三季財報,第三季每股稅後純益(EPS)1.64元,年增57.6%,累計前三季賺逾半個股本、EPS5.54元,獲利年增81%。德律並公布10月營收5.15億元,前十月累計營收53.78億元、年增57.69%,營運出現強勁年增,主因各產品線的需求成長。

  • 《光電股》牧德歡呼走出谷底 Q4營收挑戰季增逾5成

    儘管AOI廠牧德(3563)第3季稅後盈餘為3455萬元,季減60.81%,累計前3季每股盈餘為2.61元,隨著晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機開始出貨,牧德第4季合併營收可望季增逾50%,且明年半導體設備佔營收比重可望達15%到20%,今天盤中股價利空出盡強勢攻高。

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