搜尋結果
以下是含有台虹科技的搜尋結果，共11筆
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《熱門族群》「泰」香了 PCB揪團設廠
PCB供應鏈加速泰國設廠腳步，HDI大廠華通(2313)及鑽針廠尖點(8021)泰國新廠相繼於本週開幕，銅箔基板廠騰輝-KY(6672)董事會亦決議在泰國設廠，隨著各大PCB廠泰國廠陸續落成量產，泰國將成為大陸以外，另一個PCB供應鏈新聚落。
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台虹攜手TAZMO 進軍先進封裝
FCCL龍頭台虹（8039）與日設備商TAZMO於4日簽署MOU，雙方攜手強攻半導體先進封裝，材料商及設備商強強結盟，有利於切入設備綁材料的半導體產業生態。
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日TAZMO與台虹共同簽訂MOU 攜手強攻先進封裝
日本TAZMO 株式會社（TYO：6266）與台虹科技（TW：8039），4日於台北舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結T＆T產業合作聯盟。
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《電零組》台虹攜手日本TAZMO組TT聯盟 2026年半導體材料占比拚10%
台虹科技(8039)今天與日本TAZMO株式會社(TYO:6266)簽署「台日半導體合作備忘錄」，未來雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場，台虹預估，2026年半導體相關材料營收占比有望突破10%。
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《科技》臻鼎-KY與台虹戰略合作 鞏固上游材料
全球第一大PCB廠臻鼎-KY(4958)與軟板材料供應商台虹(8039)簽署戰略合作協議，深化雙方在材料研發、供應鏈管理及智慧製造等領域的合作，雙方將把此成功經驗複製推廣到臻鼎-KY高雄工廠，並進一步落實全面的合作。
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臻鼎結盟FCCL龍頭台虹 深化智慧製造等領域合作
台虹科技（8039）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（4958）於深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，深化雙方在材料研發、供應鏈管理及智慧製造等領域的合作。
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估全年規模達197億美元 軟板需求增 市場復甦在望
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發布「2024全球軟板產業掃描與發展動態」，預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，含軟硬結合板在內的市場規模有望達到197億美元，年增長7.3％。
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《電零組》台虹填權息顛簸 Q3喜迎傳統旺季
軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)將於下周公布上半年財報，傳統旺季來臨，台虹預估，第3季會比第2季好，今天除權息，早盤股價一度上漲0.9元，緩步填權息，不過中場過後，股價由紅翻黑。
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瑞儀光電先進技術研發中心 動土
瑞儀光電10日於該公司原七廠基地舉行先進技術研發中心開工動土典禮，預計投入約20億資金，發展次微米製程及精密光學元件，預定將於2027年啟用。該公司董事長王昱超表示，瑞儀光電創立近30年，此刻在高雄前鎮科技園區興建先進技術研發中心，除了是一件相當有意義的事，同時也前瞻布局瑞儀未來30年發展。
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攜手16家廠商 園管局赴泰挖掘新商機
為深化與友善國家之經貿合作，經濟部產業園區管理局（以下簡稱園管局）籌組園區16家廠商赴泰國參加「2024泰國國際工業製造週展會」，並與泰國臺灣商會聯合總會（TTBA）、泰國工業總會（FTI）等公協會進行臺泰商機洽談，不僅建立臺泰雙邊經貿夥伴關係，同時為雙邊廠商創造更多新商機。
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《電零組》台虹5月營收創同期最佳、Q3衝高峰 泰擴廠提前敲定
軟性銅箔基板(FCCL)台虹科技(8039)2024年5月合併營業收入為9.85億元，月增14.24%，為歷年同月新高，台虹總經理江宗翰表示，今年營運高峰仍在第3季，隨著AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，公司將於今年第3季提早評估泰國廠第二期擴充。