搜尋結果
以下是含有國際IDM大廠的搜尋結果，共14筆
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順德改建彰化廠 搶食AI大餅
順德（2351）積極布局半導體與AI伺服器產業，16日啟動彰化舊廠改建工程。順德表示，國際IDM大廠積極布局伺服器電源管理產品，帶動相關零組件需求持續升溫，順德AI領域相關營收2026年可望倍增，2028年新廠完工後大幅提升產能與精度，將成為營運再創高峰的關鍵動能。
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Intel 18A開始投片 拚Q4量產自家CPU
國際IDM大廠英特爾（Intel）在CEO陳立武上任後，晶圓代工業務更加積極爭取大廠訂單。繼美國政府與晶片巨頭輝達宣布投資後，也讓英特爾的「金字招牌」重新閃耀。Intel 18A率先競爭對手導入晶背供電技術，電晶體時脈表現優異；供應鏈透露，Intel 18A已開始投片，預估第四季將量產自家CPU晶片。
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熱門股－漢磊 成交放量直奔漲停
漢磊（3707）推出碳化矽（SiC）第四代平面型MOSFET技術平台（G4製程平台），消息激勵該公司股價，3日早盤直奔漲停板價49.35元，逾1.6萬張買單高掛，強勢鎖住直到終場。
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DC風扇需求旺 富鼎Q3營運看俏
功率元件廠富鼎29日舉行法說，第二季毛利率持續走揚，然在匯損影響下，每股稅後純益（EPS）0.67元。總經理張嘉帥指出，全年營收目標挑戰雙位數成長，儘管有匯率及關稅等不利影響，然PC市場在台廠有不錯斬獲，用在資料中心（DC）的風扇成長最為明顯，占營收比重已超過2成，並延續至第三季。供應鏈業者透露，受惠鴻海、台達等客戶之AI伺服器拉貨，富鼎營運持續增溫。
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1分鐘讀財經》沒第8波打房！央行卻悄用一招 這2區房價必下修
小編今天（14）日精選5件國內外重要財經大事。中央銀行20日將召開今年第一季理監事會，市場關注央行利率決策走向，及房市選擇性信用管制。央行總裁楊金龍13日赴立法院財政委員會進行業務報告並備答詢，立委關注國內房市議題，質詢目前央行是否要以金檢方式取代第八波管制，楊金龍直言：「那當然。」
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英特爾拚轉骨 台廠齊助拳
國際IDM大廠英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）透露，公司旗下設計和IFS（晶圓代工服務）二大部門預計維持現況。法人指出，陳立武新人新政，IFS業務可望打造完整的生態系、並華麗轉身，將帶動台廠商機再現。
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漢磊MOSFET G3方案 通過客戶驗證
漢磊（3707）推出碳化矽（SiC）第三代平面型MOSFET G3方案，此一新技術平台，已通過多家客戶的可靠度測試，並通過車用規範驗證。
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股價指數期貨贏家專欄－電視面板需求弱 群創期保守看
群創（3481）期貨在基本面利空的條件下連日回檔，持續承壓於5日線下，技術指標普遍也延續偏空立場，不過目前價格已經拉回來到2倍滿足點，也是季線關卡的重要支撐位置，短線上股價或將出現止穩，但是考量到目前市場面板需求與報價低迷，而且此情況恐將會延續至下半年，長線建議以震盪拉回的格局保守看待。
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中砂鑽石碟給力 法人樂看H2
中砂（1560）24日舉行股東會，董事長林伯全指出，半導體產業需求強勁，公司將積極開發半導體先進製程所需的鑽石碟與再生晶圓產品。中砂半導體客戶漸有斬獲，與大廠共同耕耘已久之鑽石碟，將受製程升級享受價量同步提升，法人對中砂下半年展望持續樂觀。
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新應用發功 類比IC廠轉旺
台系類比IC廠商位處產業關鍵地位，營運轉旺，茂達（6138）、致新（8081）朝DDR5新應用發力；力智（6719）也在AI PC上與OEM廠合作密切；來頡（6799）搶占WiFi市場迭代商機，與國際大廠配合。
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車用晶片商機多驚人？1輛車用量飆10倍 台廠2族群大贏家
隨著汽車朝智慧化發展，ADAS、數位儀錶板與車載資訊娛樂系統等技術導入，對半導體的需求大增，將促使各大車廠更積極與半導體業者進行合作。
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1分鐘讀財經》新台幣飆到何時、噴多高？ 匯銀主管曝金龍年走勢
小編今天（5）日精選5件不可不知的國內外財經大事。金兔年匯市將封關，過去一年新台幣從30.3元價位狂貶，最低跌破32.5元重要心理關卡，至去年底外資大舉回頭，至今年2月2日止回升至31.243元。匯銀主管分析，根據資金流向觀察，一路到元宵節都是高峰期，預計金龍年元宵節前，新台幣易升難貶。
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英特爾 闢建AI、半導體王國
國際IDM大廠英特爾晶圓代工服務（IFS）積極發展，首次IFS Direct Connect活動將於21日美國矽谷的聖荷西登場。執行長基辛格（Pat Gelsinger）近期揭露重磅嘉賓，包含OpenAI首席執行長奧特曼（Sam Altman）及美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。外界解讀，英特爾將致力於發展AI，另外在重振美國半導體製造也將扮演重要角色。
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《半導體》順德謹慎看待明年 預期車用產品年增1成
國際車用及工控半導體大廠普遍看淡今年底到明年上半年全球車市及工控市場，順德(2351)亦謹慎看待明年，不過順德因風力發電等新能源IGBT出貨逐步放量，且電動車快充碳化矽晶片預計明年第2季到第3季開始出貨，順德預估，明年車用產品可望較今年成長1成。