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以下是含有金氧半場效電晶體的搜尋結果，共09筆
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《其他電》鴻海將切入ASIC設計服務 SiC車用產品已量產
鴻海(2317)今日召開線上法說，揭示智慧製造、電動車、半導體、低軌通訊衛星等領域布局進展，其中在半導體方面，今年規畫進入AI特殊應用晶片（ASIC）設計服務，碳化矽（SiC）車用產品已在本季量產，次世代SiC MOSFET則預計下半年進入量產。
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廣閎科三引擎點火 營運高飛
廣閎科（6693）於21日舉行法說會，董事長林明璋表示，公司營收自2024年起逐步回到正常成長軌道，未來將持續聚焦伺服器散熱、電動工具及儲能市場，並透過研發創新與市場拓展，實現營收與毛利率雙成長。
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《半導體》2025展望正向 茂矽穩揚
晶圓代工廠茂矽(2342)受惠產業市況復甦，2024年營運虧轉盈，2025年前2月自結合併營收3.65億元、年增達63.4％，創近14年同期高，展望轉趨正向。茂矽股價今（19）日開高後穩步走揚1.19％至29.7元，截至午盤維持近1％漲勢，表現強於大盤。
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《科技》晶圓代工Q3產值季增9.1％創高 Q4續攀顛峰
市場研調機構TrendForce最新調查指出，儘管總體經濟未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/NB新品帶動供應鏈備貨，AI伺服器相關高速運算（HPC）需求續強，2024年第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％至349億美元，超越疫情期間紀錄改寫新高。
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終端消費力不彰拖累，DELL、HP財報遜預期 AI PC乏力 IC設計備戰升級潮
AI PC硬體升級有感，不過終端消費力仍舊乏力，DELL、HP財報雙雙受到PC市場需求疲軟，PC換機潮將延後至2025年發生。供應鏈透露，明年第二季x86陣營才會有顯著的拉貨。因第四季迎來傳統淡季，IC設計業者備戰AI PC升級潮，核心電源管理系統產值同步增加，矽力-KY、力智等有望受惠。
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求才若渴 電網人才跨域學程下步拓至台科大多所大學
求才若渴，工研院今（27）攜手台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮」，除頒出聯盟獎學金給優秀學子，人才發展聯盟還要擴大跨域學程學校，目前正在跟台科大、北科大等學校討論規劃課程。
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《半導體》茂矽2024現轉機拚損平 車用比重估續揚
晶圓代工廠茂矽(2342)13日召開法說，公司表示隨著急單增加，2024年營運已現轉機，雖無法恢復2022年水準，仍將持續精進、目標達損平。同時，車用產品比重去年已突破46％，今年預期將進一步提升，碳化矽（SiC）產品則預期2025年下半年有機會邁入量產階段。
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《半導體》MOSFET嗅回溫跡象 力士啖AI PC換機潮
MOSFET(金氧半場效電晶體)概念股力士(4923)1月合併營收為7536萬元，創下自2022年11月以來單月新高表現，年增、月增分別為26.68%與7.42%，除受惠MOSFET Wafer農曆年前強力備貨外，從客戶反饋亦觀察出消費市場景氣開始復甦，樂觀2024年將優於2023年。
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48V二極體需求月月升 朋程再戰2024
中美晶集團旗下二極體廠朋程28日召開法說會，管理階層指出，IGBT（絕緣柵雙極電晶體）與SiC（碳化矽）等新產品已送交客戶驗證，而48V MOSFET（金氧半場效電晶體）Module第2條產線如期量產，且逐月增量，既有產品亦持續增溫。此外，茂矽於今年6月併表，中長期而言，朋程將整合集團資源，藉由茂矽晶片製造能力，降低外購晶片成本；並期許雙方規畫投資之SiC生產線能於2025年完成量產。