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以下是含有COWOS的搜尋結果,共2,561

  • 日月光投控10月營收 創近三年次高

    日月光投控10月營收 創近三年次高

     封測龍頭日月光投控(3711)公布10月自結合併營收602.31億元,雖較上月微減0.5%,但較2024年同期成長6.7%,創下2022年11月以來單月次高紀錄,除了受惠AI、高效能運算(HPC)需求強勁之外,先進封裝、測試及傳統封裝同步呈現營運加溫,是推升單月營收拉高的主要原因,市場看好後市日月光整體營運動能維持在高檔。

  • AI火熱 台積10月營收再創新高

    AI火熱 台積10月營收再創新高

     晶圓代工龍頭台積電受惠於AI需求強勁帶動,晶片業者排隊搶產能,10月合併營收3,674.7億元,月增11%、年增16.9%,再度締造歷史新猷。法人看好,第四季營收有望優於財測高標334億美元水準。

  • 操盤心法-降息循環持續 類股百花齊放

    操盤心法-降息循環持續 類股百花齊放

     市場消息:美國聯準會持續於10月會議降息半碼,雖12月未必會降息尚未確定,但因整體OECD指標仍持續往上,經濟長期展望仍無虞。而因本次屬預防性降息,根據歷史經驗,降息後未來三到六個月後平均台股指數漲幅6%~8%水準,加上傳統第四季屬台股旺季、平均漲幅3%~4%水準,預料貨幣政策將驅向寬鬆以降低借貸成本,整體對股市及個股評價仍為正面幫助,預期未來台股及美股仍可同步走高。

  • 上市櫃締造最旺10月

    上市櫃締造最旺10月

     「市值雙雄」台積電、鴻海營收大發,統計71家上市櫃公司營收齊登新高,助10月營收飆出4.64兆元同期新高的「最旺10月」及「歷史單月次高」紀錄,年增11.10%、月減1.06%。法人看好AI將續居主流,第四季營運動能進一步顯現。累計前十月營收41.09兆元,接近去年全年44.75兆元,2025年全體上市櫃公司營收將再刷新高。

  • 《半導體》日月光月營收同期次高 前10月增7.79%

    日月光投控(3711)(NYSE:ASX)公布2025年十月之內部自行結算合併營業收入淨額。單月營業收入淨額602.31億元,月減0.5%、年增6.7%,維持600億元以上高檔,創下3年以來單月新高,並登上同期次高,僅次於2022年10月。日月光前10月營收5277.03億元,年增7.79%。

  • 《半導體》創意獲Google CPU大單加持 外資喊上1800、股價漲停

    創意(3443)今(10)日早盤後一度強勢攻上漲停,外資報告指出,Google自研Arm架構CPU將成為公司2026年最關鍵的成長動能,預估該專案在2026年可貢獻營收約6億美元,2027年上看7億美元。外資並預期,儘管此專案毛利率僅約5%,將略為稀釋整體獲利率,但仍有助於推升EPS表現,因而將創意目標價調高至1800元,並給予評等「加碼」。

  • 均華、信紘科 本季展望佳

    均華、信紘科 本季展望佳

     隨著台積電2奈米量產,台積電供應鏈概念股也將跟著水漲船高,法人看好將供應台積電WMCM封裝設備的均華(6640),及半導體廠務工程的信紘科(6667),不僅第四季將能持續好的業績表現,更能樂觀期待明年發展。

  • 輝達財報倒數 台股蓄力彈升

    輝達財報倒數 台股蓄力彈升

     輝達執行長黃仁勳旋風訪台,鞏固AI熱度,加以輝達財報登場倒數,是美股重量級財報壓軸好戲,儘管美股7日一度重挫,但幸好終場拉出長下影線,守住季線,隨短期回檔幅度可能滿足、輝達財報與展望期待感雙重助威下,台股10日開盤有機會重新站回短中期均線之上,本周亦有機會蓄力站回28,000點。高盛證券力挺輝達重申「買進」,目標價上調至240美元。

  • 黃仁勳參訪台積3奈米廠 確保Rubin與GB200出貨無虞

    黃仁勳參訪台積3奈米廠 確保Rubin與GB200出貨無虞

     輝達執行長黃仁勳再訪台灣,首站直指台積電台南3奈米廠區,並將參與8日舉行的台積電運動會,預計會與台積電創辦人張忠謀同框,此行別具意義,凸顯台積電在最先進製程重要性、與輝達在AI晶片需求端的策略。

  • 台積3奈米爆單 躍關鍵動能

    台積3奈米爆單 躍關鍵動能

     台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出,第三季3奈米營收占比已提升至23%,成長幅度超越5奈米,成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張,台積電3奈米產線全速運轉,南科Fab18產能利用率(UTR)幾近滿載,AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。

  • 蔣尚義:攻系統設計 奠AI勝基

    蔣尚義:攻系統設計 奠AI勝基

     鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義表示,AI是半導體發展新驅動力,因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場,台灣半導體產業除布局小晶片(Chiplet)外,也要積極搶進先進封裝、系統設計層面,以維持全球領先優勢。

  • 三福化10月營收年月雙增

     出貨持穩推進,三福化(4755)10月營收4.27億元,月增3.39%,年成長4.82%;前十月營收40.13億元,年增0.92%。三福化今年營運成長來自半導體CoWoS化學品需求大增,今年CoWoS相關化學品為三福化精密化學品中成長動能最佳產品線,後續看客戶持續擴充相關產能,相關業績也看正面。

  • 3檔驚喜入選MSCI

    3檔驚喜入選MSCI

     MSCI半年度調整結果揭曉,台股本次在三大指數權重變動幅度並不激烈,在全球標準型指數台股成份股卻呈「進六退七」、相當熱鬧,其中,信驊、金像電、京元電子,原本皆不在法人機構預期內,如今不但入選新成份股,還都得到外資研究機構讚賞基本面,是資金未來追逐焦點。

  • 法人挺封測雙雄 刷新目標價

    法人挺封測雙雄 刷新目標價

     調研機構ALETHEIA指出,儘管AI帶動的需求成長廣為市場熟知,下一波新興應用對先進封裝的帶動效應仍被低估,且對CoWoS供需結構產生深遠影響,初次將封測雙雄京元電子(2449)、日月光投控(3711)納入研究範圍,給出300元與330元推測合理股價,凌駕內外資研究機構。

  • 政美應用 強攻先進封裝設備

    政美應用 強攻先進封裝設備

     政美應用(7853)14日舉辦法說,該公司董事長蔡政道表示,看好先進封裝市場正起步,將專攻此領域設備,並搭配軟體自研平台形成競爭門檻。預期未來三年內,年度業績可達30~35億元規模。至於軟體平台,預期2027年營收占比可達15%,毛利率達7成。

  • 弘塑 前三季每股暴賺26.19元

    弘塑 前三季每股暴賺26.19元

     弘塑(3131)公布2025年前三季財報,在AI、HPC及先進封裝設備需求強勁帶動下,本業獲利全面攀升,前三季每股稅後純益(EPS)26.19元,改寫歷年同期新高,法人指出,弘塑在台積電與海外晶圓廠擴產周期中具有高度綁定度,特別是在先進製程關鍵設備模組及客製化工程領域需求暢旺,預期今年全年EPS挑戰逾30元,2026年仍將受惠設備需求持續暢旺。

  • 台積帶飛 旺矽、辛耘權證喊衝

    台積帶飛 旺矽、辛耘權證喊衝

     台積電2奈米量產受到注目,大客戶包括蘋果、輝達、超微、聯發科等,使得旺矽(6223)、辛耘(3583)等台積電設備和材料供應鏈股價隨著水漲船高,迎接2奈米商機。法人預估,設備和再生晶圓廠辛耘營收將逐季成長,全年營收可望首度站上百億元大關。

  • 外資升評潮 ABF多頭列車衝

    外資升評潮 ABF多頭列車衝

     台股良性輪動行情持續上演,ABF族群不讓其他熱門股專美於前,再度搶占鎂光燈焦點。花旗環球加入升評南電(8046)看多行列,喊出外資圈最高的360元股價預期,同步調升景碩、欣興推測合理股價,與大和資本、里昂證券等共同為ABF多頭列車增添柴火。

  • IC設計爭搶 ASIC毛利恐降

    IC設計爭搶 ASIC毛利恐降

     AI算力需求持續擴張,全球雲端服務供應商(CSP)競逐的焦點,已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC(客製化晶片)的新風潮正席捲全球,AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入,意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進,聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。

  • 台積先進製程 將連四年漲價

    台積先進製程 將連四年漲價

     半導體業界傳出,台積電從9月起陸續通知客戶,決定自2026年元月起,5奈米以下的先進製程將執行連續四年的漲價計畫,報價平均漲幅約3~5%。這是台積電罕見採取的長期調價策略,顯示AI與高效能運算(HPC)需求強勁,台積電在全球晶圓代工市場的議價力與技術領先優勢進一步擴大。

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