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以下是含有FPGA的搜尋結果，共106筆
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輝達押注電信AI新戰場 投資諾基亞10億美元內幕
繼雲端資料中心之後，輝達等公司正瞄準電信業，打造下一個「AI永動機」。根據《財訊》雙週刊報導，10月28日，諾基亞宣布將採用裝有輝達晶片的AI RAN（無線接取網路），和諾基亞自有設備結合，讓電信公司能透過輝達的AI技術，推出5G-Advanced和6G網路；同時，輝達也宣布，以每股6.01美元價格，向諾基亞投資10億美元，成為諾基亞的第二大股東。
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鴻勁主動溫控技術 搶攻AI商機
鴻勁精密（7769）於日前舉行的上市前業績發表會，吸引爆滿的法人及投資大眾關注，該公司上半年營收成長135％，EPS達31.2元。受惠於全球AI/HPC浪潮，高階測試分類機業務需求爆量，未來超過兩季的訂單明確，產能持續滿載。公司正啟動第四廠擴建計畫，預計2027年底啟用，屆時總產能將提升約40％，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求，法人看好該公司研發技術及AI需求成長浪潮，鴻勁精密將持續展現亮眼的營收成長及獲利爆發力。
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載板價猛漲 景碩8月獲利翻倍
景碩（3189）17日公告，2025年8月自結合併稅後純益1.8億元，年增約157％，每股稅後純益（EPS）0.40元，表現優於去年同期。法人分析，在ABF與BT載板價格上漲以及產品組合優化帶動下，景碩營運動能持續轉強。
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《生醫股》金萬林等三方攜手 打造基因健康掃描新時代
金萬林-創(6645)子公司元萃數據攜手、矽晶定序高速科技(GeneASIC)與以色列Geneyx三方共同簽署策略合作備忘錄(MOU)，聯手開發全球首創、結合AI運算與基因解讀的「全基因帶因者篩檢」技術。
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景碩9月營收創高
景碩（3189）營運回升，9月營收35.86億元，月增4.82％、年增35.51％，創35個月新高，推升第三季營收達103.56億元，季增8.29％、年增26.34％，重返百億元大關並寫下近12季高點，反映AI伺服器與顯卡出貨動能同步推升。累計前九月營收285.4億元，年增26.89％，全年營運有望維持雙位數成長。
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《美股掃瞄》AI上演「內循環」？美股收黑
AI熱門股輝達、甲骨文持續籠罩賣壓，周三（9月24日）美股四大指數連續第二天同步收黑。輝達對OpenAI重磅級的投資，使AI榮景是否正在走向「內循環」和泡沫化的疑慮升高。聯準會主席鮑爾示警股價已經過高，也引發獲利了結賣壓。受惠於蘋果可能投資的消息，英特爾股價大漲6.4%，帶動那斯達克指數和費城半導體指數尾盤跌幅收斂。台積電ADR收跌0.71%，失守前一日創下的歷史高點。
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雙引擎催 景碩H2營運添柴火
IC載板廠景碩（3189）下半年營運動能持續升溫，受惠輝達GB200伺服器平台放量，加上RTX 50系列顯示卡需求強勁，帶動ABF載板產能利用率可望提升至85％，毛利率同步走揚。法人預期2025年下半年將優於上半年，並看好2026年在ABF與BT雙主力推動下，營收與獲利仍將成長。
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不甩美國制裁！ 復旦微電股價逆勢上漲近3％
據觀察者網報導，當地時間9月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）發佈公告，將23家中國實體列入實體清單，包括國產晶片上市公司上海復旦微電子有限公司，中國科學院空天信息創新研究院，華嶺股份等。其中13個實體為半導體與機體電路相關機構，3家來自生物技術與生命科學領域，其他還包括太空遙感、量子、授時系統、工業軟體／工程軟體、供應鏈與物流服務等領域。
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台積洩密案掀波 專家籲立敏感科技法
晶圓代工龍頭台積電11日將舉行董事會，會中將討論第2季股利、資本支出計畫，預期將報告營業祕密外洩的相關案情，2名副總級主管被拍到搭乘高鐵前往台南；另有業內人士質疑，營業祕密外洩事件從外洩方式到對象都不合理，不排除是國家勢力在背後推動。專家則呼籲政府應評估創設《敏感科技保護法》。
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《科技》西門子助力Arm Neoverse運算子系統確認與驗證
西門子數位工業軟體近日宣布，Veloce的長期合作夥伴Arm選擇Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署應用，並將其納入Arm Neoverse運算子系統(CSS)設計流程中。
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新CEO陳立武救英特爾出手了 分拆網路通訊業務
美國晶片巨頭英特爾（Intel）加速其業務重組步伐，計劃將網路與通訊業務拆分為獨立公司，並已開始為其尋找外部投資人。
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《金融股》看準程式交易需求 富邦證券聯手富果推新一代Python API
為提升對程式交易投資人的服務，富邦證券宣布，再度攜手金融科技新創公司「Fugle富果」，推出新一代Python API，全面升級程式交易系統架構，強化即時下單與行情處理效能。富邦證券指出，新一代Python API不僅支援網際網路資料中心(IDC)環境，更可串接電子式專屬線路(DMA)進行下單，有效降低交易延遲、提升執行效率，為程式交易投資人提供更快速、穩定且靈活的操作體驗。
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不只超微狂吞市場！3台廠瘋併購 搶攻下一波成長關鍵武器
市場變化加劇，靠併購加速跨域整合，已成為搶占下一波成長曲線的關鍵武器；不少台廠近年亦透過收購切入新市場、補強產品線，加快擴張版圖。
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CSP自研晶片 智原、巨有搶商機
雲端服務供應商CSP業者打造自研晶片，外界看好明年大廠晶片轉由台灣ASIC設計機會增加，由指標業者世芯-KY（3661）、創意（3443）領頭，台廠能見度提高，有利帶動智原（3035）、巨有（8227）搶食相關商機。智原陸續推出10G SerDes、SoC開發平台，瞄準工業自動化、AIoT市場；巨有則填補6奈米市場，以台積電先進製程為後盾，全年有望手握上百專案，營運挑戰高峰。
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創意2奈米Tape-out 瞄準兩大CSP
創意（3443）於先進矽智財維持領先，據悉2奈米先進製程技術領先業界導入，於去年第三季完成測試晶片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（雲端服務供應）合作機會。供應鏈透露，創意投注資源於Meta、微軟之ASIC專案；而搭配台積電CoWoS-R封裝，推出3奈米互聯IP，於今年首季完成矽驗證。
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需求不斷！蘇姿丰估AI運算市場規模：上看5000億美元
國際晶片巨頭AMD（超微）於美西時間12日早上，舉行Advancing AI 2025，董事長暨執行長蘇姿丰博士打頭陣，桃紅西裝外套打頭陣；她指出，AI的發展速度前所未有，尤其是推理需求和代理式AI（AgenticAI）的崛起，將驅動AI運算市場規模在2028年遠超5,000億美元的預期。
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《半導體》智原攜聯電發表FlashKit-22RRAM 強化AI邊緣裝置效能
智原（3035）宣布推出最新的FlashKit開發平台——FlashKit-22RRAM，專為高效能物聯網與微控制器（MCU）應用設計。該平台採用聯電（2303）22ULP製程，內建可變電阻式記憶體（RRAM, ReRAM）及完整的SoC周邊與介面IP，並提供軟硬體整合開發工具，協助加速系統單晶片整合開發，為AI邊緣裝置帶來高效能、低功耗且具成本效益的解決方案。
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AMD跨入CPO 台積成大贏家
在AI算力競逐邁向兆級參數的關鍵時刻，AMD近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示其進軍共封裝光學（CPO）技術的決心。劍指資料中心傳輸瓶頸，更牽動半導體生態鏈版圖重劃，業界分析，台積電將憑藉矽光子光學共封裝（CPO）技術，成最大贏家；供應鏈透露，SoIC用於CPO的EIC/PIC（光、電晶片）堆疊，觀察SoIC產能建置將可窺探台積電CPO發展進度。
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BMC來電 信驊Q2財測上看20億
信驊（5274）於COMPUTEX 2025展出殺手級晶片AST2700，同時發表新一代晶片AST1800，整合過往eFPGA（可程式化邏輯晶片）技術，快速提升產品ASP；董事長林鴻明對第二季營運展望樂觀，透露近四周接單強勁，猜測客戶在關稅政策不確定下降後，下單意願提升，第二季財測單季合併營收有望上看20億元。
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群創董座 洪進揚續任
群創舉行股東常會，會中選出9席董事，並於股東會後召開董事會，董事會決議通過由洪進揚續任董事長暨執行長職務。洪進揚指出，公司邁入第二階段「突圍轉型」的關鍵一年，推動面板、半導體雙主軸的營運策略。