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中美晶(5483)受惠業外轉盈強彈,2025年第三季獲利回升至10.48億元、每股盈餘1.71元,為近1年高,惟前三季稅後淨利25.01億元、每股盈餘4.07元,為近6年同期低。今(10)日股價開低走低、挫跌7.83%至106元,早盤跌幅逾6.5%,表現遜於大盤。
國際封測大廠矽品精密8日晚間在雲林縣虎尾鎮舉辦2025矽品星空電影院公益電影活動,矽品精密行政長簡坤義提到虎尾廠今年9月正式營運,500名員工已到位,本月開始投產,雲林斗六廠也在準備中。業界認為輝達執行長黃仁勳日前點名矽品對輝達「美國製造」的重要性,讓雲林廠區的發展性相當被看好。
封測大廠力成(6239)近日股價拉出一波漲勢,10月31日股價雖小幅拉回,但股價收173元仍處近幾個月以來的相對高檔區,以籌碼面來看,投信近一個月雖有調節,但外資法人已連續六周買超,累計10月單月外資買超張數達13,354張,也是連續第三個月買超,將有利後市股價表現。
美股超級財報周進入最高潮,市場資金蠢蠢欲動,投資人也搶先押寶AI科技股,助攻台美股市連袂創高,而半導體族群也成為領漲指標,其中,美系外資預估,在AI相關需求強勁帶動下,晶片封裝與測試產能吃緊,先進封裝價格將上漲,IC封測大廠力成(6239)、量測設備商致茂(2360)雙雙大漲。
封測大廠力成(6239)28日舉行法說會,董事長蔡篤恭表示,2025年資本支出由年初預計的150億元,提升至190億元,2026年將大幅增加至400億元以上,主要是將用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的擴產。蔡篤恭宣布,力成在FOPLP已有重大成果,目前的產能已全被客戶預定,明年將全力擴產,估計2027年FOPLP將放大營運貢獻,整體而言,力成預計明年營運可望持續成長。
封測大廠日月光投控21日宣布,與亞德諾半導體(ADI)進行策略合作並簽署具有法律約束力的備忘錄,日月光計畫收購ADI的馬來西亞檳城工廠,以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性,雙方將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。
美國西部半導體展首度移師亞利桑那,吸引全球廠商湧入尋商機。隨台積電落腳鳳凰城,帶動投資熱潮,台廠也搶先布局,但仍觀望後續發展。
中美晶(5483)公布2025年9月自結合併營收75.9億元,月增26.22%、年增18.5%,創近21月高、改寫歷史次高。第三季合併營收190.84億元,季減5.67%、年減5.17%,為近3年半低。前三季合併營收586.88億元、年減1.72%,幅度較前8月4.14%收斂。
中美晶(5483)旗下再生能源售電子公司續興今(2)日與半導體封測大廠艾克爾(Amkor)舉行再生能源購售電合約簽約儀式,正式展開為期10年的綠電合作。續興將自2026年起轉供太陽光電,合計供應約7.8億度(kWh)綠電,預估可協助艾克爾減少38萬噸碳排放。
AI伺服器功耗動輒高達數千瓦級,散熱與溫控成為資料中心營運首要挑戰,準IPO股鴻勁精密搶搭溫控熱潮,承銷價1,350元,再創台股新高紀錄。法人指出,GPU如何有效散熱、維持穩定性與能源效率,已成為全球半導體與伺服器產業的新戰場。
在全球半導體產業持續轉型的浪潮中,封測大廠日月光積極推動智慧製造與數位轉型,並攜手深化與學界的技術研究合作,2025年自動化技術研究邁入第10年,並於26日舉辦「第10屆自動化專案成果發表會」,回顧過去10年研究成果。
受惠AI伺服器、HPC運算市況火熱,竑騰科技(7751)營運動能可望延續至2026年,竑騰科技預期,2026年不會比今年差,是可以樂觀看待的一年,今天股價強勢收高,盤中股價更一度創下掛牌以來新高。
台股多頭大秀拳腳,加權指數上周狂漲逾900點,攻克25,000點重要里程碑。市場專家指出,美國聯準會(Fed)本周即將啟動降息,市場觀望年底前利率政策走向,台股轉趨震盪機率頗高,很有機會催動中小股再次躍上檯面,包括華星光、均豪、鈊象等15檔中小型個股,今年來漲幅仍落後大盤,並滿足8月營收雙增、法人單周買超等條件,可望成為短線補漲的新焦點。
IC封測大廠力成(6239)8月合併營收創2022年9月以來的單月新高紀錄,年增8.7%;而儘管前八月累計營收受到匯損因素影響,但目前7、8月公布的平均單月營收已提升約10%,優於先前公司法說會上對第三季營收所設定的個位數季增成長目標。
勤凱(4760)8月營收1.59億元,月增5.3%、年增17.6%,創過去10個月以來新高。第三季下游客戶滲透率提高,加上新台幣匯率趨穩,營運穩健增溫,若匯率維持穩定,第三季業績可望雙位數成長。
AI世代的半導體製造,關鍵競爭力已從單機設備躍升為「資料驅動的系統整合」,傳統AOI系統依賴固定的演算法與規則,一旦產品設計變化,系統就需要重新調整參數,缺乏彈性。AI可以讓AOI系統具備「學習能力」,甚至進階分辨「良率可接受的檢測結果」,隨著資料量的累積,AI模型會不斷優化檢測準確度,降低誤判與漏檢的機率,為公司節省可觀的成本。
國際半導體展10日將在南港展覽館開幕,而9日3D IC先進封裝製造聯盟將先行舉行成立大會,以整合市場對先進封裝的強勁需求,目前除了台積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC外,在AI晶片持續巨大化的情況下,傳出輝達有意導入的CoWoP,將成此次半導體展的焦點。
奧勝科技股份有限公司(Awesome)將於今年 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體大展再度亮相,延續去年自有品牌參展的成功經驗,推出多款自主研發的光學量測設備。此次展示的亮點涵蓋晶圓減薄厚度量測、粗糙度量測、薄膜量測及 EMC(Epoxy Molding Compound)穿透量測解決方案,鎖定先進封裝應用需求。董事長巫明龍強調,參展的目的不僅是展示設備,更是要讓客戶直接感受到奧勝「光學顧問」的角色價值。自去年起,公司決定以「奧勝」品牌直接參展,效果超乎預期。
勤凱(4760)自結2025年前7月每股盈餘為3.21元,勤凱近期拿下被動元件大廠訂單,且除先進封裝COWOS散熱材料TIM1散熱膏之外,「合金膏」已開始小量出貨國內知名軟式印刷電路板大廠,應用於AI伺服器高速傳輸,勤凱預估,第3季營運可望比第2季好。
AI晶片功耗與散熱需求日益升高,竑騰憑技術創新與靈活布局,從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠,在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。