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以下是含有SOC的搜尋結果，共869筆
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《半導體》聯發科前10月營收逼近5千億 全年戰高、拚190億美元
聯發科（2454）公布10月營收，單月達520.26億元，月減4.24%、年增1.78%；前10月累計營收4,978.04億元，年增12.20%，逼近5,000億元大關。依第四季營收預測中間值推算，2025年全年營收可望再創新高，規模將突破190億美元。
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供應鏈調整近尾聲！榮惠-KY 10月營收回溫
PCB廠榮惠-KY（6924）公告10月合併營收1.41億元，雖仍較去年同期減少16.79％，但已月增16.25％；累計前十個月營收14.07億元，則較去年同期減少3.7％。董事長劉世璘指出，AI伺服器訂單遞延效應已接近尾聲，明年第一季可望回歸常軌。
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中華資安國際 Q3營收獲利續寫新高
資安專業服務龍頭中華資安國際（7765）於11月5日受邀參加線上法說會，說明114年第三季營運成果，營收獲利均續寫新高，單季營收4.9億元，較去年同期成長6％，至第三季累計營收14.69億元，較去年同期成長11％，稅後淨利3.17億元，年成長更達20％，EPS約8.52元，整體獲利穩定成長，三率三升，至第三季累計毛利率更達46％。
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聯詠、義隆電 布局AI逐步發酵
IC設計聯詠（3034）、義隆電（2458）於6日召開法說會，不過兩者表現相異。聯詠受陸系中低階手機市場疲軟及上半年提前拉貨效應影響，營運表現承壓；第三季每股稅後純益（EPS）6元，季減2％、年減31％，顯示消費性電子市場復甦力道有限；第四季需求持續疲弱。副董事長暨總經理王守仁指出，AI ASIC領域已取得階段性成果，以台積電N4P打造的AI晶片已完成設計定案。
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《半導體》聯詠Q3旺季不旺 預期Q4營收獲利持續放緩
驅動IC大廠聯詠（3034）今日召開法人說明會，第三季旺季不旺，單季獲利年減30.5%，每股盈餘為6.01元，毛利率與營益率分別降至36.29%與15.7%，雙雙創下近五年低點。公司預期第四季營收與獲利仍將持續放緩。
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智慧眼鏡出貨喊旺 台EMS廠搶卡位
AI算力發展突飛猛進，讓智慧眼鏡走向日常裝置，據IDC最新調查，在Meta及多家廠商推出新品帶動下，智慧眼鏡類別產品今年出貨量將大增247.5％；另Counterpoint Research也指出，智慧眼鏡在2029年前將維持逾六成的年複合成長率。看好智慧眼鏡成為下一個AI載具，台系EMS如鴻海、廣達、和碩正鴨子划水布局，搶占龐大商機。
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中華資安國際114年第三季營收及獲利續寫新高 三率三升體質穩健
資安專業服務龍頭中華資安國際（股票代號7765）於民國114年11月5日受邀參加線上法說會，說明114年第三季營運成果，營收獲利均續寫新高，單季營收 4.9億元，較去年同期成長6%，至第三季累計營收14.69億元，較去年同期成長11%，稅後淨利3.17億元，年成長更達20%，EPS約8.52元，整體獲利穩定成長，三率三升，至第三季累計毛利率更達46%。
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聯發科「已無犯錯空間」！外資報告最新示警
聯發科（2454）法說會後，兩家美系外資陸續出具最新研究報告，整體看法趨於保守。其中一家指出，聯發科如今「已無犯錯空間」，第三季毛利率表現不佳可能只是開端，2026年仍存在下行風險，維持目標價1,288元與「中立」評等；另一家則認為，聯發科2026年獲利成長有限，在2027年大幅改善前將面臨獲利能力下滑挑戰，將評等自「買進」下調至「中立」，12個月目標價由1,620元調降至1,400元。
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IC設計爭搶 ASIC毛利恐降
AI算力需求持續擴張，全球雲端服務供應商（CSP）競逐的焦點，已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC（客製化晶片）的新風潮正席捲全球，AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入，意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進，聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
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大豐電：擬將比特幣納入儲備資產
大豐電（6184）31日公布前三季合併營收16.2億元，年增2.3％，每股稅後純益（EPS）2.57元，成長動能穩健。為強化資產配置效益，大豐電宣布成立「數位資產委員會」，擬將比特幣納入長期儲備資產，以因應數位經濟時代的挑戰。
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聯發科陷毛利保衛戰 蔡力行：適時反映價值
聯發科儘管在ASIC、旗艦級晶片及汽車電子三大成長動能挹注下，今年營收可望創下歷史新高。不過，近期半導體通膨及供需吃緊的環境，給予聯發科不小壓力，其中第三季毛利率46.53％，為近三年多來最差表現，第四季亦將維持46％上下1.5個百分點之水準。對此，執行長蔡力行明確指出，將適時反應價值，以反映不斷上升的製造成本。
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《日股》日經收新高 10月漲幅30年最大
日股31日氣勢如虹，日經指數開高走高，盤中一度最高漲至52,411.34點，同時這也是創新高的收盤價，最後大漲1,085.73點或2.12%。另外，日經的月線飆漲16.6%，漲幅是過去30多年來沒見過的大。東證收3,331.83點，也漲31.04點或0.94%，盤中一度來到創新高的3,348.06點。
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《日股》電子股帶動 日經衝5萬2
日股31日氣勢如虹，日經指數開高走高，盤中一度最高漲至52,391.45點，不僅又重寫新高紀錄，且是第1次突破5萬2大關。早盤結束時，日經暫收51,948.26點，漲622.65點或1.21%。東證收3,313.71點，也漲12.92點或0.39%。
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AI雙軸轉型 義隆電攻無人機
觸控IC大廠義隆電（2458）30日舉行AI智慧園區總部大樓上梁典禮；董事長葉儀晧指出，總部大樓預計2026年完工、2027年正式啟用，將可容納超過2,000名研發與策略夥伴進駐，成為義隆邁向「AI雙軸轉型」的重要基地，象徵公司正式從觸控IC領域跨入AI運算與邊緣智能的新階段；葉儀晧看好AI影像辨識市場，並在無人載具已有出貨實績。法人認為，台灣發展無人機市場新藍海，義隆電、立積（4968）等IC業者陸續打入國內外知名品牌。
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義隆電深化邊緣AI AI智慧園區總部大樓上樑
觸控IC大廠義隆電子(2458) 於30日舉行AI智慧園區總部大樓上樑典禮，董事長葉儀晧指出，義隆早在七年前即投入AI技術開發，未來將持續擴大AI研發與應用版圖，並以新總部為核心，打造全方位的智慧創新基地，深化車用、邊緣運算與影像辨識等多元應用，展現義隆在AI轉型路上的長期決心。
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《半導體》3奈米與記憶體成本夾擊毛利 外資降聯發科目標價至1288
全球半導體產業正面臨原物料成本全面上漲壓力，聯發科(2454)恐難完全將漲幅轉嫁給手機品牌客戶。美系外資最新報告指出，晶圓、封裝載板及記憶體等關鍵成本均明顯上揚，對聯發科未來兩年的毛利率構成挑戰，並將聯發科目標價自1,388元下修至1,288元，評等維持「中立」。
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《科技》AI浪潮！臺灣IC設計今年突破1.4兆、明年上看1.5兆
受惠AI半導體與伺服器需求強勁帶動，臺灣IC設計產業2025年可望再創高峰，年成長率預估達12.6%，產值上看新臺幣1.4兆元。工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出，2025年上半年產業走勢呈「先揚後抑」：第一季受中國刺激政策與供應鏈提前拉貨推升，市場需求明顯反彈；惟急單效益逐步消退，加上新臺幣升值造成匯兌壓力，使上半年動能收斂。展望第四季，邊緣AI與網通晶片需求轉強、旗艦手機晶片銷售暢旺、AI ASIC設計服務接單穩健，並受惠車用與PC運算晶片與國際大廠合作發酵，全年成長動能可望延續，推升產值改寫新高。
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高通攻推論AI 帶旺台封測鏈
高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
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《科技》VicOne LAB R7結盟帝闊 打造新世代資安防護
AI機器人產業快速前進，從能對話的語言模型（LLM）、能看懂世界的視覺語言模型（VLM），到具備自主學習行為的VLA，然而，這股創新浪潮也使駭客的攻擊手法不斷翻新，入侵途徑從網路擴展到文字、影像、語音甚至行為模型。為因應這場挑戰，VicOne LAB R7與帝闊智慧科技建立戰略合作，結合雙方在資安與隱私防護的專長，打造新世代AI機器人，並將共同協力拓展美國AI機器人商機。雙方合作成果也將在明年1月美國最大消費性電子展（CES 2026）上展示。
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蘋果折疊機 採用台積N2晶片
蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。