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以下是含有Xilinx的搜尋結果,共16

  • Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的全球最大FPGA

    自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)22日宣布推出全球容量最大的可程式邏輯閘陣列(FPGA)Virtex UltraScale+ VU19P,擴展旗下16奈米Virtex UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體,擁有有史以來單顆元件上最高的邏輯密度與I/O數,用以支援未來最先進的特殊應用晶片(ASIC)與系統單晶片(SoC)技術之仿真(emulation)與原型開發,亦能支援測試、量測、運算、網路,以及航太與國防等相關應用。

  • 《國際產業》賽靈思恢復部份華為供貨,但本季營收展望不如預期

    賽靈思(Xilinx)宣布已經恢復部分對華為的晶片銷售,但由於本季營收展望不如市場預期,周三盤後股價重挫逾6%。

  • Xilinx宣布 收購無廠半導體與網路軟體公司Solarflare

    可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)宣布對位於加州爾灣的私有公司Solarflare Communications收購案達成最終協議。Solarflare為提供高效能、低延遲網路解決方案的領導廠商,客戶橫跨金融科技到雲端運算領域。

  • 《美股》財報合預期,但賽靈思盤後重挫

    賽靈思(Xilinx)上季財報符合市場預期,且全年營收創下歷史新高,但周三盤後股價重挫8.5%,稍早前一度跌逾10%。

  • 益華電腦攜手Arm、Xilinx 推首款Arm Neoverse系統開發平台

    全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence)宣布與Arm和Xilinx合作推出新的開發平台,該平台經過台積電7奈米FinFET製程技術驗證,以全新Arm Neoverse N1平台為基礎,並為下一代雲端到邊緣基礎架構所開發。Neoverse N1系統開發平台(SDP)也是業界首款通過CCIX互連架構、實現非同步計算加速的7奈米基礎架構開發平台,可供硬體和軟體開發人員用於硬體原型設計、軟體開發、系統驗證和性能分析及調整的進行。

  • 《國際產業》三強爭奪Mellanox,傳輝達後來居上

    消息人士透露,輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)和英特爾一起競標以色列無晶圓廠半導體公司Mellanox Technologies,而輝達後來居上,已經接近達成併購協議,最快可能於周一公布相關消息。

  • 《國際產業》上季業績、本季展望超預期,賽靈思盤後大漲逾10%

    美國可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)上季業績和本季展望均優於市場預期,周三盤後股價大漲10.13%,報98.62美元。

  • 賽靈思(Xilinx)將功能安全擴展至AI級元件

    自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)宣布旗下Zynq UltraScale+ MPSoC系列,獲得業界安全認證權威機構Exida依據IEC 61508功能安全規格,授予具備硬體容錯能力為1(HFT 1)的安全完整性等級(SIL)3級的認證。 \n \n這項認證意謂產品開發商能運用賽靈思的多功能高度整合單晶片MPSoC系列,針對各種安全關鍵(safety-critical)應用,建構內含人工智慧(AI)機制的各類新型高效能系統,並能確保產品符合IEC 61508功能安全認證中安全完整性最高等級3(SIL 3)的規範。 \n \n賽靈思核心市場部門副總裁Yousef Khalilollahi表示,搭載AI功能的系統必須安全無虞。今日發布的訊息展示我們在這類新型元件中的領先優勢,它進一步的提升AI系統的效能標準並增加設計的靈活性。Zynq UltraScale+ MPSoC在設計時就考量內部安全(safety)與對外防禦(security)的機制,可說是支援工業物聯網或工業4.0平台,以及未來世代的汽車、飛機、以及AI系統的理想架構。 \n \n獨立機構對Zynq UltraScale+ MPSoC系列的認證,對賽靈思功能安全方案來說是一項重大的里程碑。此項成就延續業界第一款上市的Arm架構SoC「Zynq-7000」的成功,其符合晶片內部冗餘性的功能安全要求(HFT=1)。上述兩個系列的元件都發揮賽靈思的技術能力,在同一個晶粒中建置隔離功能區域,並納入各種硬體保護機制,創造出符合晶片內部冗餘性要求的硬體容錯能力(HFT=1)。 \n \n此外,開發者還能利用嵌入式FPGA架構的優勢,加速效能來超越傳統軟體式系統,進而達到安全關鍵系統所要求的高速反應與低延遲。此外,賽靈思還推出安全強化的車用級XA Zynq UltraScale+ MPSoC,此系列已通過ISO 26262 ASIL C的認證。 \n \n加上近期TÜV Süd對支援性Vivado® Design Suite的IEC 61508安全認證,以及SGS-TÜV Saar針對外加的軟式處理器所認證的MicroBlaze編譯器,賽靈思現在能提供一個完整的產業體系,其建構在各種健全設計流程的基礎之上,包含支援技術文件、評測報告、以及IP智財,讓客戶將風險降至最小。此外,全球四大功能安全評鑑機構,現在都認可賽靈思以單晶片元件與設計流程建構出功能安全系統的設計方法。 \n \n開發者可至賽靈思Functional Safety Lounge網站選購各種工具與資源,協助設計各種高度整合的安全關鍵系統,同時還能獲得取用Zynq UltraScale+ MPSoC安全手冊、 元件與架構更新、工具流程以及包括未來報告與評測在內的技術文件等權限。

  • Xilinx推出全球最快資料中心與AI加速器卡

    Xilinx推出全球最快資料中心與AI加速器卡

    自行調適與智慧運算的領導廠商賽靈思(Xilinx)17日推出強大加速器卡Alveo,用來大幅提高業界標準伺服器的效能,應用版圖涵蓋雲端與就地部屬(on-premise)的資料中心。透過Alveo,客戶在執行即時機器學習推論、影片處理、基因研究、及資料分析等這類重要資料中心應用時,就能在低延遲的情況下,展現突破性的效能改善。 \n \n搭載賽靈思UltraScale+ FPGA的Alveo U200與Alveo U250現已開放大量訂購,與所有賽靈思技術一樣,客戶可重新配置硬體,藉以針對持續變化的作業負載、新標準、及更新後的演算法進行最佳化,省下替換產品衍生的成本。 \n \nAlveo加速器卡為各種類型應用帶來顯著的效能優勢。在機器學習方面,Alveo U250的即時推論傳輸率比高階CPU高出20倍,甚至在低於2毫秒的低延遲應用方面,也比像高階GPU這類固定功能加速器高出4倍。此外,Alveo加速器卡的延遲比GPU減少了3倍,在執行即時推論應用方面帶來顯著的優勢。而在像是資料庫搜尋等應用方面,能大幅加速、並提供比CPU高出90倍的效能。 \n \nAlveo背後有整個產業體系夥伴與OEM廠商的全力支持,他們開發與驗證各種重要應用,包含人工智慧及機器學習、影片轉碼、資料分析、金融風險模型、安全、以及基因研究等領域。已有14家產業體系夥伴廠商開發出許多應用程式可供立即部署。此外,多家頂尖OEM廠商正與賽靈思合作,聯手驗證多種伺服器產品與Alveo加速器卡的相容性,其中包括Dell EMC、富士通、IBM,未來將有更多廠商陸續跟進。 \n \n賽靈思資料中心部門副總裁Manish Muthal表示,推出Alveo加速器卡進一步帶動賽靈思轉型成一家平台公司,促成應用夥伴產業體系的持續成長,發揮超越以往的創新速度。賽靈思看到客戶對Alveo加速器卡抱著高度的興趣,並樂於與我們的應用產業體系廠商合作,以Alveo為基礎,開發各種可產品化部署的解決方案給我們的客戶。

  • Xilinx發表全新FPGA晶片Versal

    Xilinx發表全新FPGA晶片Versal

    美商賽靈思(Xilinx)執行長Victor Peng於17日發表全新Versal,為業界首創的ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行調適運算加速平台),為所有開發者的任何應用開啟快速創新的新時代。 \n \nVersal ACAP結合了純量處理引擎(Scalar Processing Engine)、自行調適硬體引擎(Adaptable Hardware Engine)、以及具有先進記憶體和介面技術的智慧引擎,可為所有應用提供強大的異質加速能力。不過,Versal ACAP 最大的特點是,不管是軟體開發者、資料科學家或是硬體開發者,只須利用符合業界標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中介軟體以及框架,就能針對其硬體與軟體進行編程與最佳化。 \n \n採用台積電7奈米FinFET製程技術打造的Versal系列,是第一個結合軟體可編程能力、特定領域硬體加速及必要之調適性的平台,以跟上現今飛快的創新步調。此平台共有6個系列,透過特別架構的元件,針對從雲端、網路、無線通訊、邊緣運算、一路涵蓋到端點等不同市場內的各種應用,提供可擴展性以及AI推論能力。 \n \n賽靈思總裁暨執行長Victor Peng表示,人工智慧(AI)與巨量資料的爆炸成長,加上摩爾定律的進展放緩,業界已走到關鍵的轉捩點,矽晶片的設計週期已跟不上創新的腳步。因此,歷經4年研發的業界第一個ACAP Versal,讓所有類型的開發者都能透過最佳化的硬體與軟體加速整個應用,日後還能即時調適軟/硬體,來因應快速演化的技術。它正是業界所需要的,且能在適當的時機滿足各項需求。 \n \n新系列包含Versal Prime、Premium、以及HBM 系列,皆設計針對要求嚴苛的應用提供領先業界的效能、連結、頻寬、以及整合度。此外還包含採用突破性AI 引擎的AI 核心、AI 邊緣、以及AI RF系列。AI引擎是一種新型硬體模塊,用以解決各種應用對於低延遲AI推論所衍生出的新需求,以及針對例如無線通訊與雷達等應用提供先進的DSP功能支援,它與Versal自行調適硬體引擎的緊密耦合,能支援整個應用的加速,意謂硬體與軟體都能進行調校,以發揮最高的效能與效率。 \n \n率先推出的Versal Prime系列針對許多市場提供廣泛的適用性,以及Versal AI核心系列更帶來比業界領先的GPU高出約8倍的AI推論效能。 \n \nVersal AI核心系列提供此平台最高的運算力及最低的延遲,帶來突破性的AI推論傳輸率與效能。該系列針對雲端、網路、以及自主技術(Autonomous Technology)進行最佳化,提供業界最高的AI與作業負載加速能力範圍。 \n \nVersal AI 核心系列配有5個元件,並提供128至400個AI引擎。此系列包含雙核Arm Cortex-A72應用處理器、雙核Arm Cortex-R5即時處理器、支援ECC的256KB晶片內建記憶體,以及超過1,900個針對高精度浮點與低延遲進行最佳化的DSP引擎。此外,它還結合超過190萬個系統邏輯單元、結合超過130Mb的UltraRAM、高達34Mb的模塊RAM、28Mb的分散式RAM、以及32Mb的新型加速器RAM 模塊,此新型模塊可從任一引擎直接存取,同時也專為Versal AI系列特別設計,用於支援客製化記憶體階層(Memory hierarchy)。此系列還內含PCIe Gen4 8-lane 與16-lane、CCIX主機介面、功耗最佳化的32G SerDes、高達4個整合的DDR4記憶體控制器、高達4個多重速率乙太網路媒體存取控制器(MAC)、650個MIPI D-PHY專屬的高效能I/O、NAND記憶體、儲存等級的記憶體介面與LVDS、78個連至外部元件的多工I/O、以及超過40個支援3.3伏特介面的HD I/O。上述所有元件都透過最先進且具有高達28個主控端(master)/ 從屬端(slave)連結埠的網路單晶片(NoC)進行互連,不僅提供每秒數兆位元(multi-terabit)的頻寬,還兼具低延遲、低高耗、以及原生軟體的可編程能力。完整的產品規格表現已釋出。 \n \nVersal Prime系列除了針對多種市場的廣泛適用性進行設計,還特別針對眾多作業負載的連結與線上(in-line)加速進行最佳化。此款中階系列配有9個元件,每款元件都包含雙核Arm Cortex-A72應用處理器、雙核Arm Cortex-R5 即時處理器、支援ECC的256KB晶片內建記憶體、超過4,000個針對高精度浮點與低延遲進行最佳化的DSP引擎。 \n \n此外,它還結合超過200萬個系統邏輯單元、超過200Mb 的UltraRAM、超過90Mb 的模塊RAM,以及30Mb的分散式RAM,來支援各種客製化記憶體階層(Memory hierarchy)。此系列還內含PCIe Gen4 8-lane 與16-lane、CCIX 主機介面、每秒32 gigabits的功耗最佳化SerDes與主流級每秒58 gigabits的PAM4 SerDes、高達6個整合式DDR4記憶體控制器、高達4個多重速率乙太網路媒體存取控制器、700 個高效能MIPI D-PHY 專屬I/O、NAND記憶體、儲存等級的記憶體介面與LVDS、78個連至外部元件的多工I/O,以及超過40個支援3.3伏特介面的HD I/O。上述所有元件都透過最先進且具有高達28個主控端(master)/ 從屬端(slave)連結埠的網路單晶片(NoC)進行互連,不僅提供每秒數兆位元(multi-terabit)的頻寬,還兼具低延遲、低高耗、以及原生軟體的可編程能力。完整的產品規格表現已釋出。

  • 《科技》Arm結盟Xilinx,推FPGA Cortex-M免授權費處理器

    IP矽智財授權廠Arm今(2)日宣布,將與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。 \n 隨著科技持續快速發展並突破疆界,各界對於產品設計彈性的需求也隨之提高,預期在2016到2022年之間,現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)/可編程邏輯元件(PLD)的出貨量將成長74%,然而這也使OEM廠商面臨更大的壓力,必須在更少的投資下以更快的速度開發出具彈性且應用最佳化的設計,為因應這些需求,開發者務必得輕易取得各界最廣為採用的處理器,以及陣容最廣泛的軟體、工具與專業知識,包括FPGA、SoC、或單板電腦(SBC)等領域。 \n \n Arm與FPGA市場領導者Xilinx公司合作,雙方聯手透過Arm DesignStart計畫,將Arm Cortex-M處理器的各項優勢導入FPGA,為Xilinx旗下各產品系列提供可擴充與標準化的處理器架構。業界如今不僅完全不必投入成本就能快速取得成熟的處理器IP,還能運用Xilinx的各項工具以及完備的軟體開發解決方案,輕易進行設計的整合工作,以FPGA加快成功的腳步。 \n Cortex-M處理器除了讓嵌入式開發者有機會設計出有充分把握的創新方案,還能受益於簡化的軟體開發流程以及卓越的程式碼密度,此外,它們還支援陣容最廣泛的技術生態系統,涵蓋軟體、工具、以及服務,帶來極具價值且可行的途徑,以擴充各種產品,未來開發者可依據包含設計需求、預算、可用資源、以及上市時程等各種考量因素,從為數眾多的項目中選擇,面臨廣泛的應用與需求且日趨連網化的世界,上述這些因素都極為關鍵。 \n Arm與Xilinx的結盟,為所有開發者開啟獲得Arm處理器各種彈性優勢的機會。Arm支援FPGA的策略,簡化了橫跨Xilinx旗下Spartan、Artix、以及Zynq等產品系列中一貫架構的開發途徑。Arm與Xilinx的合作,利用內建在Zync SoC產品系列內的Cortex-A處理器,搭配DesignStart最新內附的Cortex-M IP,讓開發者能在單一處理器架構上發揮異質化運算的各種優點。藉由將處理任務分派給適合的運算引擎,包括高效能Cortex-A、即時運算的Cortex-M、或客製化邏輯元件,開發者得以開發出各種更為精密的產品。 \n \n

  • 賽靈思新發表「Everest」ACAP平台 採台積電7奈米製程

    賽靈思新發表「Everest」ACAP平台 採台積電7奈米製程

    可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠美商賽靈思(Xilinx)發表一款突破性新型產品,名為ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行調適運算加速平台),其功能大幅超越FPGA的極限。代號為「Everest」的ACAP產品,是首款採用台積電7奈米製程技術的ACAP產品系列,預計於今年年底投產。 \n \nACAP為一個超高整合度的多核心異質運算平台,能針對各種應用與工作負載需求,從硬體層面進行靈活變化。 ACAP能在運行過程中動態調整的自行調適能力,提供中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)無法比擬的效能和效能功耗比。 \n \n在巨量資料與人工智慧正興起的時代,ACAP非常適用於加速廣泛的各種應用,其中包括視訊轉碼、資料庫、資料壓縮、搜尋、人工智慧推論、基因組、機器視覺、運算儲存以及網路加速等。軟硬體開發人員能針對端點、邊緣及雲端等應用著手開發搭載基於ACAP的產品。代號為「Everest」的產品是首款採用台積公司7奈米製程技術的ACAP產品系列,預計於今年年底投產。 \n \n賽靈思總裁暨執行長Victor Peng表示,這不僅是顛覆業界的重大技術,更是自發明FPGA以來最重要的工程成就。此革命性的全新架構是賽靈思擴大市場策略的一部份,將幫助公司朝FPGA以外的領域發展,並突破僅支援硬體開發者的侷限。ACAP產品在資料中心與廣大市場的運用,將加速自行調適運算的普及化,進而加快實現智慧、聯網、自行調適的世界願景。 \n \n在ACAP核心內有個全新世代的FPGA架構,其結合分散式記憶體與硬體可編程數位訊號處理器(DSP)模塊、一顆多核心系統單晶片(SoC),以及一個或多個軟體可編程且硬體自行調適的運算引擎,上述元件皆透過網路晶片(NoC)串連。 \n \n此外,ACAP具高度整合的可編程I/O功能,依據不同元件類型,其功能涵蓋整合的硬體可編程記憶體控制器、先進的串列器技術、具領導地位的邊緣RF-ADC/DAC,到整合的高階頻寬記憶體(HBM)。

  • 《科技》Xilinx秀收發器技術,與台積電聯手打造16奈米元件

    美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今日宣布運用4階脈衝振幅調變(PAM4)傳輸方式的56G收發器技術,開發出以16nm(奈米)FinFET+為基礎的可編程元件。此為台積電(2330)與賽靈思合作聯手打造16nm FinFET+ PAM4元件。 \n 針對下個世代的線路速率,PAM4解決方案是業界公認最具可擴展性的傳訊協定,將加倍現有基礎架構頻寬,進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署。賽靈思正在推廣與展示超越一般PAM4可用性的56G技術創新,協助教育供應商和產業生態系成員,使其為技術轉移作好準備。 \n \n 賽靈思SerDes技術事業群副總裁Ken Chang表示:「客戶早已開始期待如何加快下個世代的應用,這讓我們意識到現在必須提高對56G PAM4技術解決方案的認識,以協助客戶轉移他們的設計,而我們也很高興能藉此展示賽靈思的技術。」 \n 台積電北美區副總裁Sajiv Dalal表示:「台積公司與賽靈思合作聯手打造16nm FinFET+ PAM4元件,此突破性的收發器技術是台積與賽靈思雙方長期良好合作的新里程碑。雙方將共同朝向高效能運算邁進,同時亦相當期待賽靈思於3月下旬的領先技術展示。」 \n \n

  • Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列

    Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列

    美商賽靈思(Xilinx)宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件,提供領先一世代的價值。 \n \n此外,為實現更高的效能和整合度,UltraScale+系列加入了全新的SmartConnect互連最佳化技術。這些元件讓賽靈思的UltraScale 產品陣容更豐富多元,現在除了橫跨20奈米和16奈米製程的FPGA、SoC和3D IC元件外,更運用台積電16FF+ FinFET 3D電晶體大幅提升功耗效能比。 \n \n透過系統級最佳化,UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準,可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比,並擁有更高效的系統整合度和智慧化,以及最高安全性和保密性。 \n \n擴充後的全新Xilinx UltraScale+ FPGA產品陣容包括賽靈思引領市場的Kintex UltraScale+ FPGA、 Virtex UltraScale+ FPGA和3D IC系列元件,而Zynq UltraScale+系列則包含業界首款完全可編程的MPSoC元件。賽靈思藉由這強大的產品陣容來滿足LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統(ADAS)和工業物聯網等眾多新一代應用的需求。 \n \n賽靈思加強型記憶體可編程元件,UltraRAM技術可整合SRAM,並突破其中一項影響採用FPGA和SoC元件最重大的系統效能和功耗瓶頸。這項全新的技術可為包括深層封包和視訊緩衝暫存等廣泛應用建置高容量的晶片內建記憶體,並提供可預測的延遲率和效能。設計人員藉由整合非常接近聯合處理引擎的大量嵌入式記憶體,即可獲得更佳的系統功耗效能比和降低材料清單(BOM)成本。在許多配置中UltraRAM的容量甚至可擴充到432MB。

  • 攜手Xilinx 聯合實驗室揭牌

    攜手Xilinx 聯合實驗室揭牌

     國立中興大學電機系與美國晶片設計大廠賽靈思(Xilinx)公司合作成立聯合實驗室,9月22日下午由興大校長李德財、美商賽靈思台灣區總經理王漢傑、一元素科技公司董事長吳志偉,共同為「Xilinx/中興大學電機系孟堯晶片中心聯合實驗室」啟用揭牌,期許為國內培育IC設計人才。 \n 中興大學表示,全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司及一元素科技股份有限公司,為提升國內電機工程教育與人才培訓,強化產學合作,由賽靈思公司贈與興大電機系價值千萬的FPGA開發系統,由一元素科技提供實驗室教學必要之技術支援與諮詢,為國內產業培育創意前瞻的IC設計人才。 \n 未來興大學生可在聯合實驗室內,將電機應用領域之想法,經由軟硬體設計及設計流程,並透過FPGA實現予以整合,除了對理論有系統的瞭解外,也能針對IC設計工程實務設計實際操作,擴充學生在IC設計實務設計上的技能,整合理論與實務。 \n 中興大學電機系孟堯晶片中心是中台灣地區唯一的大學晶片設計中心,積極進行晶片設計研究及人才培育,並獲得許多新竹科學園區產業界青睞,並與電子科技公司進行建教合作計畫,投入各項晶片開發設計工作。

  • ADI及Xilinx合作推出SDR解決方案

    美國IDM廠亞德諾(ADI)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)昨(7)日宣布合作,在台灣推出客戶定義軟體定義無線電(SDR)最佳性能解決方案。為了實現運作於寬廣範圍的調變架構及網路規格等可程式無線電應用,像是國防電子、儀器設備與通訊基礎建設等,ADI推出高靈敏收發器,搭配Xilinx的Zynq系列SoC晶片。 \nADI整合型收發器與支援生態鏈,帶動次世代SDR設計,包括RF高靈敏收發器提供了比同級產品高達三倍的雜訊功能,並且顯著降低物料成本(BOM),而設計套作及FPGA快速原型產品建構環境,則減少了設計的時間及風險。

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